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顆粒大小和形狀是顆粒樣品最重要的兩個物理特性。即使是很小的差異也會顯著影響材料特性，例如化學反應性、生物利用度、溶解和結晶速率、懸浮穩定性、材料質地、流動能力和處理、填充密度和孔隙率等等。
Three-dimensional integrated circuits (3DICs) have emerged as a promising solution to meet the increasing demands for high performance and compactness in modern applications. By stacking individual ICs/wafers together as a single package, 3DIC technology offers several advantages over traditional two-dimensional (2D) integrated circuits.
在現代生醫領域中，創新技術的引入不斷推動著治療和研究方法的進步。先進的自動化設備和智能技術在生醫行業中的應用日益普及，不僅提高了效率，還顯著改善了研究過程的精確性和可靠性。作為這一領域的重要參與者，辛耘企業推出ATMS 動態培養系統展示了在生醫領域的卓越效能，並在動物3R（替代、減量、優化）政策的實施中發揮了重要作用。
As semiconductor processes scale down and packaging grows more complex, controlling ESD during wet cleaning and drying becomes essential.
Test wafers play an indispensable role in the semiconductor industry, fulfilling various functions that are vital for manufacturing, failure analysis and quality assurance of semiconductor devices. Test wafers are of paramount importance in ensuring the reliability and efficiency of semiconductor devices and technologies.
Handling ultrathin wafers and reducing wafer thickness without damaging the pre-process has been a challenging task for semiconductor industries. Temporary bonding and debonding (TBDB) technology was developed to address this.
2025年4月10日，美國食品藥物管理局（FDA）正式公告，將逐步取消在開發單株抗體與其他藥物時的動物實驗強制要求，全面導入被稱為新方法學（New Approach Methodologies, NAMs）的替代策略。
In semiconductor manufacturing, dicing or singulation is a critical process that separates individual dies from a processed wafer. Whether performed mechanically or with lasers, this step introduces significant physical stress on the wafer, which may lead to chipping or cracking of the silicon (Si) substrate.
在現代科學與工業中，奈米粒子的表徵對於許多領域至關重要，從生物科技到化學材料、食品工業到半導體製造，每個領域都需要高效準確的粒徑分析技術。在這些應用中，奈米粒子追蹤分析（Nanoparticle Tracking Analysis, NTA）與動態光散射（Dynamic Light Scattering, DLS）是兩種主要的技術，為科學研究與產品開發提供關鍵數據。
Handling and processing thin wafers mounted on a frame post-debonding, along with the subsequent cleaning process, presents formidable challenges in advanced semiconductor packaging technologies. Conventional cleaning methods carry the risk of damaging thinned wafers.
In modern semiconductor process, removing the photoresist is a critical step. After the lithography process, the exposed photoresist must be removed from the wafer surface to reveal the patterned areas for further processing.
Scientech’s wet process equipment has been successfully implemented in the fabrication of the recent chipset 3DIC, CoWoS and advanced packaging process.
UBM不僅是銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）與晶片電路之間的導電橋樑，也提升銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）的熱應力與機械可靠性，並在封裝良率中扮演關鍵角色。
UNEO Pressure Distribution Analyzer System can be used in wafer polishing process to analyze the pressure distribution of the polishing head. The software displays real-time images to make timely tuning of the machine possible. Implementing the system can greatly increase the production rate, decrease the possibility of debris, and reduce costs such as labor cost and time cost.
Warpage can lead to misalignment, transfer failures, and significant yield loss. To tackle these challenges, Scientech together with AMC has developed an integrated solution tailored to modern manufacturing demands.
準確性和重現性是任何細胞實驗的關鍵基礎。細胞覆蓋率和細胞計數是進一步決定細胞增殖、活力、適應環境條件、收穫細胞、開始轉染和準備實驗的數值。細胞覆蓋率和計數都必須獨立於細胞的形狀、大小和類型。如果手動執行，可能是一個相當耗時、勞動密集的過程，並且容易出錯且結果主觀。
乾蝕刻（Dry etching）是一種常用於微電子製程中的表面處理技術，用於在固體材料表面上創建微細的結構和圖案。它是一種非液體化學蝕刻方法，使用高能粒子（例如離子或中性粒子）或氣體化學反應去除材料表面的原子或分子，實現精準且高效的製程。
辛耘針對半導體3D封裝自製設備，將可持續提高設備生產效率、降低客戶生產成本，也為了達到國際零碳排放政策與永續經營目標，持續降低設備的水、電、氣的消耗，提高節電、省水的效能，持續朝零碳排放的目標邁進。
一般靜態細胞培養往往會和實驗情況不同，為了進一步佐證，會加入化學或動物實驗來求證，臨床前的動物試驗是生技醫藥產品上市前的重要驗證階段，也是進行人類疾病研究的重要方式。但動物實驗往往因動物個體差異，導致實驗冗長，花費龐大經費。
細胞培養技術是生物醫學研究中的基石。靜態細胞培養法自被發明以來便成為實驗室研究的主流，主要利用培養皿或多孔板來支持細胞的生長。然而，隨著科學家對細胞微環境的理解加深，人們發現靜態培養系統在模擬真實生理環境上存在明顯的限制。靜態培養中缺乏機械力、流速剪切力等刺激，細胞的基因表達、蛋白質分泌和行為往往偏離真實狀態，難以準確反映體內環境。
在半導體製程中，臨時貼合（Temporary Bonding）是一個重要的步驟，它通常在晶圓製造的後期進行，主要是用來將製造完成的晶圓與載板（Carrier）暫時固定在一起，以便進行後續的加工、測試和封裝等工藝。
光阻(Photoresist)是一種光敏感材料，由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，根據曝光顯影後的變化，分為正型(Positive type)光阻和負型(Negative type)光阻。
微塑膠（Microplastics, MPs）與奈米塑膠（Nanoplastics, NPs）是小到肉眼難見的塑膠顆粒，卻悄悄滲透進我們的生活，甚至進入人體大腦！近期一篇發表於《自然醫學》（Nature Medicine）的重磅研究顯示，大腦中的微塑膠累積量可能比我們想像的還要嚴重，對健康帶來潛在威脅。
塑膠微粒（microplastics）是指直徑小於5mm(毫米)的塑膠顆粒，這些微粒可能來自於較大的塑膠物品因為物理或化學作用逐漸分解，也可能是製造時就設計為這麼小的顆粒，例如化妝品中的去角質顆粒或清潔劑中的磨擦劑。塑膠微粒常見於環境中，包括海洋、湖泊、河流、土壤以及空氣中。
外泌體 (Exosomes) 是直徑約30-150奈米的細胞外囊泡，由多種細胞分泌並存在於體液如血液、尿液、唾液和乳汁中。外泌體具有雙層磷脂膜結構，內含蛋白質、脂質、核酸（如mRNA和miRNA）等多種生物分子。外泌體作為細胞外囊泡，因其獨特的生物學功能和應用潛力，已成為生命科學和醫學研究中的熱點。
巴西果效應是指在混合兩種不同顆粒大小的物質時，較大的顆粒會上升到表面，而較小的顆粒則會下沉到底部。這一現象得名於歐洲的早餐食品木斯里，其中含有巴西果。在食用木斯里時，最先倒出來的通常是體積最大的巴西果。1998年，科學家發現了與此相反的反巴西果效應，即體積較大的顆粒會下沉，而體積較小的顆粒會上升。這兩種效應在顆粒物理學中是非常熱門的研究課題，對製藥和運輸等行業有著重要的實際意義，因為這些行業需要考慮顆粒的混合和分離。
在綠色化學與智慧製造崛起的今天，選擇合適的高壓反應器將能為您提升研發效率，打造核心競爭力。本文件將深入淺出地介紹高壓反應器的構造、應用場域、技術趨勢及安全須知，幫助您快速了解其價值並做出明智決策。
杜馬斯燃燒法（Dumas Combustion Method）是法國化學家 Jean Baptiste Dumas 於 1831 年創立的早期定氮技術，通過測量氮氣體積來推算有機物的含氮量。
樣品前處理是分析化學中不可或缺的一個步驟，其主要作用是去除樣品中的雜質，通常包括樣品收集、樣品製備、樣品提取、樣品淨化等步驟，旨在提高樣品的純度、濃縮度和準確度，從而提高後續分析的靈敏度和準確性。
傳統加熱消化方式雖廣為使用，但在效率、安全性、重複性等方面存在諸多限制。微波消化（Microwave Digestion）技術則以高能微波能量快速提升反應溫度與壓力，顯著提升消化效率與一致性，成為近年高端實驗室的首選技術之一。
奈米技術和相應產業的發展，為分析科學帶來了新的挑戰。這包括對不同來源的奈米顆粒和其他奈米材料的超靈敏檢測，包括食品、生物或環境等複雜的樣本。然而，關於多種奈米材料對環境和人類健康的危害報導，削弱了最初對相應技術前景的熱情。
粒子計數在從環境到生物應用的各個領域都很重要並被廣泛使用，例如：計數灰塵顆粒潔淨室設施需要；潤滑系統研究需要計算碎片顆粒；計數污染物顆粒是水淨化系統的關鍵因素;和計數白血球數量對於許多生物醫學診斷目的是必不可少的。
