服務據點
顆粒大小和形狀是顆粒樣品最重要的兩個物理特性。即使是很小的差異也會顯著影響材料特性，例如化學反應性、生物利用度、溶解和結晶速率、懸浮穩定性、材料質地、流動能力和處理、填充密度和孔隙率等等。
在現代生醫領域中，創新技術的引入不斷推動著治療和研究方法的進步。先進的自動化設備和智能技術在生醫行業中的應用日益普及，不僅提高了效率，還顯著改善了研究過程的精確性和可靠性。作為這一領域的重要參與者，辛耘企業推出ATMS 動態培養系統展示了在生醫領域的卓越效能，並在動物3R（替代、減量、優化）政策的實施中發揮了重要作用。
Handling ultrathin wafers and reducing wafer thickness without damaging the pre-process has been a challenging task for semiconductor industries. Temporary bonding and debonding (TBDB) technology was developed to address this.
2025年4月10日，美國食品藥物管理局（FDA）正式公告，將逐步取消在開發單株抗體與其他藥物時的動物實驗強制要求，全面導入被稱為新方法學（New Approach Methodologies, NAMs）的替代策略。
在進行 Laser 或 X-ray 檢查時，封裝完成的 HBM 較少出現明顯的電性異常；相對地，單顆或較直接暴露的先進 DRAM，則需要非常嚴格地控管能量與曝光條件。這是否代表 HBM 的 DRAM 本身「比較不怕」Laser 或 X-ray？
在現代科學與工業中，奈米粒子的表徵對於許多領域至關重要，從生物科技到化學材料、食品工業到半導體製造，每個領域都需要高效準確的粒徑分析技術。在這些應用中，奈米粒子追蹤分析（Nanoparticle Tracking Analysis, NTA）與動態光散射（Dynamic Light Scattering, DLS）是兩種主要的技術，為科學研究與產品開發提供關鍵數據。
在完成解貼合（Debonding）後，將薄化晶圓固定於框架（Frame）上進行後續搬送、製程處理與清洗，是先進半導體封裝技術中的一大挑戰。由於薄晶圓本身具有高度脆弱性與翹曲風險，傳統清洗方式在實務上容易造成晶圓損傷，進而影響良率與可靠度。
在現代半導體製程中，光阻剝離（Photoresist Stripping）為關鍵製程步驟之一。於微影製程完成後，需將曝光後的光阻自晶圓表面移除，以顯露已形成圖形的區域，供後續製程進行。
三維積體電路（3DIC）已成為因應現代應用對高效能與高整合度需求的重要解決方案。透過將多顆晶片或晶圓堆疊為單一封裝，3DIC 技術相較於傳統二維（2D）積體電路，具備多項顯著優勢。
UBM不僅是銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）與晶片電路之間的導電橋樑，也提升銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）的熱應力與機械可靠性，並在封裝良率中扮演關鍵角色。
準確性和重現性是任何細胞實驗的關鍵基礎。細胞覆蓋率和細胞計數是進一步決定細胞增殖、活力、適應環境條件、收穫細胞、開始轉染和準備實驗的數值。細胞覆蓋率和計數都必須獨立於細胞的形狀、大小和類型。如果手動執行，可能是一個相當耗時、勞動密集的過程，並且容易出錯且結果主觀。
在回流焊（Reflow Soldering） 工藝中，如何精確控制爐內氣體、防止氧化，已成為決定產品質量與生產成本的關鍵因素。
乾蝕刻（Dry etching）是一種常用於微電子製程中的表面處理技術，用於在固體材料表面上創建微細的結構和圖案。它是一種非液體化學蝕刻方法，使用高能粒子（例如離子或中性粒子）或氣體化學反應去除材料表面的原子或分子，實現精準且高效的製程。
測試晶圓（Test Wafer）在半導體製程的每一階段皆需經過嚴格檢測與驗證，於製造、失效分析與品質保證中扮演不可或缺的角色。測試晶圓對於確保半導體元件與技術的可靠性與製程效率，具有關鍵性的重要地位。
辛耘針對半導體3D封裝自製設備，將可持續提高設備生產效率、降低客戶生產成本，也為了達到國際零碳排放政策與永續經營目標，持續降低設備的水、電、氣的消耗，提高節電、省水的效能，持續朝零碳排放的目標邁進。
在先進封裝（Advanced Packaging, 如 CoWoS, Chiplet）的趨勢下，異質整合帶來了更多的材料界面。隨之而來的熱應力與翹曲（Warpage），使得 Delamination（分層/剝離） 成為良率殺手。
在半導體製造中，切割（Dicing）或單顆分割（Singulation）是將已完成製程的晶圓分離為單顆晶粒（Die）的關鍵步驟。無論採用機械式或雷射切割，此製程皆會對晶圓施加顯著的物理應力，進而可能導致矽（Si）基板產生崩邊或裂紋。此類損傷，特別是發生於表面下方的缺陷，可能對元件效能與長期可靠度造成不利影響。透過紅外線（IR）檢測，可在非破壞條件下及早發現此類缺陷，使其成為現今 AOI 系統中不可或缺的檢測工具。
一般靜態細胞培養往往會和實驗情況不同，為了進一步佐證，會加入化學或動物實驗來求證，臨床前的動物試驗是生技醫藥產品上市前的重要驗證階段，也是進行人類疾病研究的重要方式。但動物實驗往往因動物個體差異，導致實驗冗長，花費龐大經費。
細胞培養技術是生物醫學研究中的基石。靜態細胞培養法自被發明以來便成為實驗室研究的主流，主要利用培養皿或多孔板來支持細胞的生長。然而，隨著科學家對細胞微環境的理解加深，人們發現靜態培養系統在模擬真實生理環境上存在明顯的限制。靜態培養中缺乏機械力、流速剪切力等刺激，細胞的基因表達、蛋白質分泌和行為往往偏離真實狀態，難以準確反映體內環境。
在半導體製程中，臨時貼合（Temporary Bonding）是一個重要的步驟，它通常在晶圓製造的後期進行，主要是用來將製造完成的晶圓與載板（Carrier）暫時固定在一起，以便進行後續的加工、測試和封裝等工藝。
光阻(Photoresist)是一種光敏感材料，由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，根據曝光顯影後的變化，分為正型(Positive type)光阻和負型(Negative type)光阻。
UNEO 壓力分佈分析系統可應用於晶圓拋光（CMP）製程中，用以分析拋光頭（Polishing Head）的壓力分佈狀態。透過軟體即時顯示壓力分佈影像，製程人員可即時進行設備參數調整與最佳化設定。
微塑膠（Microplastics, MPs）與奈米塑膠（Nanoplastics, NPs）是小到肉眼難見的塑膠顆粒，卻悄悄滲透進我們的生活，甚至進入人體大腦！近期一篇發表於《自然醫學》（Nature Medicine）的重磅研究顯示，大腦中的微塑膠累積量可能比我們想像的還要嚴重，對健康帶來潛在威脅。
塑膠微粒（microplastics）是指直徑小於5mm(毫米)的塑膠顆粒，這些微粒可能來自於較大的塑膠物品因為物理或化學作用逐漸分解，也可能是製造時就設計為這麼小的顆粒，例如化妝品中的去角質顆粒或清潔劑中的磨擦劑。塑膠微粒常見於環境中，包括海洋、湖泊、河流、土壤以及空氣中。
外泌體 (Exosomes) 是直徑約30-150奈米的細胞外囊泡，由多種細胞分泌並存在於體液如血液、尿液、唾液和乳汁中。外泌體具有雙層磷脂膜結構，內含蛋白質、脂質、核酸（如mRNA和miRNA）等多種生物分子。外泌體作為細胞外囊泡，因其獨特的生物學功能和應用潛力，已成為生命科學和醫學研究中的熱點。
巴西果效應是指在混合兩種不同顆粒大小的物質時，較大的顆粒會上升到表面，而較小的顆粒則會下沉到底部。這一現象得名於歐洲的早餐食品木斯里，其中含有巴西果。在食用木斯里時，最先倒出來的通常是體積最大的巴西果。1998年，科學家發現了與此相反的反巴西果效應，即體積較大的顆粒會下沉，而體積較小的顆粒會上升。這兩種效應在顆粒物理學中是非常熱門的研究課題，對製藥和運輸等行業有著重要的實際意義，因為這些行業需要考慮顆粒的混合和分離。
晶圓翹曲（Warpage）是先進半導體製程中的關鍵挑戰之一，特別是在薄晶圓（Thin Wafer）與異質整合（Heterogeneous Integration）應用中更為顯著。翹曲問題可能導致對位不良、轉移失敗，並造成嚴重的良率損失。Scientech 攜手 AMC 共同開發了一套整合式晶圓與面板翹曲處理解決方案，專為現代先進製造需求量身打造。
在綠色化學與智慧製造崛起的今天，選擇合適的高壓反應器將能為您提升研發效率，打造核心競爭力。本文件將深入淺出地介紹高壓反應器的構造、應用場域、技術趨勢及安全須知，幫助您快速了解其價值並做出明智決策。
杜馬斯燃燒法（Dumas Combustion Method）是法國化學家 Jean Baptiste Dumas 於 1831 年創立的早期定氮技術，通過測量氮氣體積來推算有機物的含氮量。
樣品前處理是分析化學中不可或缺的一個步驟，其主要作用是去除樣品中的雜質，通常包括樣品收集、樣品製備、樣品提取、樣品淨化等步驟，旨在提高樣品的純度、濃縮度和準確度，從而提高後續分析的靈敏度和準確性。
傳統加熱消化方式雖廣為使用，但在效率、安全性、重複性等方面存在諸多限制。微波消化（Microwave Digestion）技術則以高能微波能量快速提升反應溫度與壓力，顯著提升消化效率與一致性，成為近年高端實驗室的首選技術之一。
奈米技術和相應產業的發展，為分析科學帶來了新的挑戰。這包括對不同來源的奈米顆粒和其他奈米材料的超靈敏檢測，包括食品、生物或環境等複雜的樣本。然而，關於多種奈米材料對環境和人類健康的危害報導，削弱了最初對相應技術前景的熱情。
粒子計數在從環境到生物應用的各個領域都很重要並被廣泛使用，例如：計數灰塵顆粒潔淨室設施需要；潤滑系統研究需要計算碎片顆粒；計數污染物顆粒是水淨化系統的關鍵因素;和計數白血球數量對於許多生物醫學診斷目的是必不可少的。
