單片面板級解離層塗佈設備-Pyxis Panel系列

單片面板級解離層塗佈設備-Pyxis Panel系列

隨著半導體封裝朝面板級封裝 (panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片解離層塗佈自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Pyxis-Panel單片面板級解離層塗佈設備，應用在面板級封裝解離層塗佈製程。

傑出的解離層均勻性 (Good uniformity)
高效的生產設備 (High efficiency)
尖端技術 (Leading-edge technologies)
客製化面板尺寸(Customization for panel sizes)

面板級封裝機台系列的單片面板級解離層塗佈設備，可應用在面板級先進封裝 (Panel-level Advanced Packaging )，包含：

扇出型面板級封裝 (FOPLP)
Chip on Panel on Substrate
FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)
PiFO (Pillar integration FO)

其主要應用製程為：

解離層塗佈 (Release Layer Coating)

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