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辛耘企業股份有限公司

剝離清洗設備

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剝離清洗設備

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辛耘憑藉在半導體領域專業的自製機台研發能力，開發出Pyxis系列的剝離清洗設備，可為半導體晶圓薄化製程及半導體先進封裝製程中剝離後的玻璃及晶圓清洗提供解決方案。

  • 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
  • 高效的生產設備 (High efficiency)

Pyxis系列的剝離清洗設備可應用在：

  • 半導體晶圓薄化
  • BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
  • 化合物半導體薄化(SiC/GaN)
  • 半導體先進封裝

其應用製程如下：

  • 玻璃清洗(Glass Cleaning)

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