單晶圓濕製程設備-Polar系列

單晶圓濕製程設備-Polar系列

Polar系列是單晶圓(Wafer)表面處理系統，應用了FEoL研究成果和積累的相關領域專業經驗。該系統為先進的清洗(Clean)和蝕刻(Etching)製程提供了卓越的性能和可擴展性，具有高吞吐量和更小的佔地面積。憑藉業界公認的高可靠性和生產力，不斷發展技術以滿足客戶要求並創造全新的高級清潔解決方案，成為領先的國產單晶圓濕製程處理設備。

客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
領先業界的藥水回收率 (High chemical recycle rate)
高蹺曲晶圓的傳送方案 (Transfer for high warpage Wafer)
不同金屬層在同一腔體內蝕刻功能 (Multi-layer metal etch)
極佳的蝕刻率與均勻度 (Good uniformity)

Polar系列單晶圓濕製程設備可應用在以下領域：

半導體前段製程 (Semiconductor FEoL)
半導體先進封裝製程 (Advanced Packaging Process)
化合物半導體製程 (SiC / GaN / GaAs / InP / ….)
微機電（MEMS)
LED / Mini LED / Micro LED

其應用製程如下：

PR Strip
Wafer Clean (APC, Soft spray, Mega sonic)
UBM Etch / Metal Etch
Flux Clean (Hot DIW)
Final Clean (Dual-side, Mega sonic)
Mask Clean
Frame Clean
Spin Etch with Immersion Function

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