晶圓與面板翹曲（Warpage）處理解決方案

晶圓與面板翹曲（Warpage）處理解決方案

晶圓翹曲（Warpage）是先進半導體製程中的關鍵挑戰之一，特別是在薄晶圓（Thin Wafer）與異質整合（Heterogeneous Integration）應用中更為顯著。翹曲問題可能導致對位不良、轉移失敗，並造成嚴重的良率損失。為因應上述挑戰，Scientech 攜手 AMC 共同開發了一套整合式晶圓與面板翹曲處理解決方案，專為現代先進製造需求量身打造。

我們所解決的關鍵挑戰

• 因晶圓薄化、熱應力或材料不匹配（CTE mismatch）所導致的翹曲問題
• 曝光（Photolithography）與鍵合（Bonding）製程中的對位誤差
• 晶圓搬送、吸附與夾持（Handling & Chucking）過程中產生的機械應力或破片風險

解決方案概述

本翹曲處理系統結合機構創新設計、智慧化自動控制與最佳化製程參數，即使在高翹曲條件下，仍可確保穩定的製程表現與高良率。系統支援 12 吋晶圓及 Panel（面板）規格，可整合至多項關鍵製程模組，滿足先進製程產線的實務需求。

適用製程與應用領域

本解決方案特別適用於以下先進半導體與封裝製程之晶圓廠：

• 2.5D / 3D 異質整合製程
• 面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）
• 扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP）
• 先進中介層（Advanced Interposer）技術

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核心技術特色

本系統建構於一套經市場驗證的高可靠度貼合（Lamination）平台之上，具備以下特性：

• 可承受高溫製程條件
• 相容於各類高濃度化學品環境
• 支援超低真空（Ultra-Low Vacuum）操作條件

透過此平台設計，可有效降低翹曲程度並穩定基板狀態。該解決方案已通過多家國際一線半導體大廠之驗證與採用。

聯絡我們

若需進一步了解本解決方案或討論客製化系統配置，歡迎與我們的技術團隊聯繫。

關於 Scientech

Scientech 為全球領先的先進半導體製造設備供應商，專注於晶圓／面板濕製程、貼合、解貼合與清洗技術。憑藉對創新與品質的堅持，Scientech 與全球半導體製造商緊密合作，共同推動新世代電子裝置的發展。