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辛耘企業股份有限公司

暫時性貼合設備-Pyxis TB 系列

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暫時性貼合設備-Pyxis TB 系列

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辛耘與國際大廠3M，合作開發出Pyxis系列的暫時性貼合設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃貼合製程提供解決方案。另辛耘憑藉在半導體領域專業的自製機台研發能力，開發出暫時性貼合設備可應用在半導體先進封裝製程。

  • 高效的生產設備 (High efficiency)
  • 較低的耗材成本 (Low CoO)
  • 晶圓剝離後不需要清洗製程 (No need wafer clean after debonding)

Pyxis系列的暫時性貼合設備可應用在：

  • 半導體晶圓薄化
  • BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
  • 化合物半導體薄化(SiC/GaN)
  • 半導體先進封裝

其應用製程為：

  • 暫時性貼合(Temporary Bonding)

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