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辛耘企業股份有限公司

玻璃解離層塗佈設備-Pyxis RL系列

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玻璃解離層塗佈設備-Pyxis RL系列

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辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的玻璃解離層塗層設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)、BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)及半導體先進封裝製程 中的玻璃解離層塗佈提供解決方案。

  • 高效的生產設備 (High efficiency)
  • 傑出的解離層均勻性 (Good uniformity)
  • 分配噴嘴頭自動清潔功能(Dispense nozzle tip auto clean function)
  • Cup自動清潔 (Cup auto clean function)

Pyxis系列的玻璃解離層塗層設備可應用在：

  • 半導體先進封裝
  • 半導體晶圓薄化
  •  BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
  • 化合物半導體薄化(SiC/GaN..)

其應用製程為：

  • 玻璃解離層塗層(Glass Releasing Layer Coating )

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