辛耘產品

Vertabake是最先進且具有成本效益的晶圓批次烘烤解決方案，一次烘烤可以處理1批貨(25 片)，可選擇對批次晶圓進行垂直或水平烘烤。應用於先進封裝的預成型烘烤及預底部填充烘烤。

• 批次烘烤，一次可烘烤1批貨 (25片) (Batch baking)
• 可對批次晶圓進行垂直或水平烘烤
• 傳送 :晶圓載具夾鉗(Cassette clamp)傾角設計，在搬運過程中，晶圓(Wafer)不會掉落或與晶圓載具支撐(Cassette holder)點敲擊

Vertabake系列的先進烘烤設備可應用在先進半導體封裝領域，其應用製程為：

• 預成型烘烤
• 預底部填充烘烤

辛耘憑藉在半導體領域專業的自製機台研發能力，開發出Pyxis系列的剝離清洗設備，可為半導體晶圓薄化製程及半導體先進封裝製程中剝離後的玻璃及晶圓清洗提供解決方案。

• 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
• 高效的生產設備 (High efficiency)

Pyxis系列的剝離清洗設備可應用在：

• 半導體晶圓薄化
• BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
• 化合物半導體薄化(SiC/GaN)
• 半導體先進封裝

其應用製程如下：

• 玻璃清洗(Glass Cleaning)

辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的剝離設備，包含框架剝離設備(Frame Debonding Equipment )和Taiko剝離設備(Taiko Debonding Equipment)，可為晶圓薄化(Wafer Thinning及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃剝離製程提供解決方案。

• 高效的生產設備 (High efficiency)
• 較低的耗材成本 (Low CoO)
• 晶圓剝離後不需要清洗製程 (No need wafer clean after debonding)

Pyxis系列的剝離設備可應用在：

• 半導體晶圓薄化
• BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
• 化合物半導體薄化(SiC/GaN)

其應用製程為：

• 框架剝離(Frame Debonding)
• Taiko剝離(Taiko Debonding)

Polar系列是單晶圓(Wafer)表面處理系統，應用了FEoL研究成果和積累的相關領域專業經驗。該系統為先進的清洗(Clean)和蝕刻(Etching)製程提供了卓越的性能和可擴展性，具有高吞吐量和更小的佔地面積。憑藉業界公認的高可靠性和生產力，不斷發展技術以滿足客戶要求並創造全新的高級清潔解決方案，成為領先的國產單晶圓濕製程處理設備。

• 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
• 領先業界的藥水回收率 (High chemical recycle rate)
• 高蹺曲晶圓的傳送方案 (Transfer for high warpage Wafer)
• 不同金屬層在同一腔體內蝕刻功能 (Multi-layer metal etch)
• 極佳的蝕刻率與均勻度 (Good uniformity)

Polar系列單晶圓濕製程設備可應用在以下領域：

• 半導體前段製程 (Semiconductor FEoL)
• 半導體先進封裝製程 (Advanced Packaging Process)
• 化合物半導體製程 (SiC / GaN / GaAs / InP / ….)
• 微機電（MEMS)
• LED / Mini LED / Micro LED

其應用製程如下：

• PR Strip
• Wafer Clean (APC, Soft spray, Mega sonic)
• UBM Etch / Metal Etch
• Flux Clean (Hot DIW)
• Final Clean (Dual-side, Mega sonic)
• Mask Clean
• Frame Clean
• Spin Etch with Immersion Function

隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Polar-Panel單片面板級濕製程機台，應用在面板級封裝相關濕製程。

• 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
• 極佳的顆粒去除效果 (Much lower particle level)
• 傑出的蝕刻均勻性 (Good uniformity)
• 尖端技術 (Leading-edge technologies)
• 客製化面板尺寸(Customization for panel sizes)

面板級封裝機台系列的單片面板級濕製程設備 ，可應用在面板級先進封裝 (Panel-level Advanced Packaging )，包含：

• 扇出型面板級封裝 (FOPLP)
• Chip on Panel on Substrate
• FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)
• PiFO (Pillar integration FO)

其應用製程如下：

• Stripper : PR strip
• UBM Etch
• Metal Etch 

隨著半導體封裝朝面板級封裝 (panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片解離層塗佈自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Pyxis-Panel單片面板級解離層塗佈設備，應用在面板級封裝解離層塗佈製程。

• 傑出的解離層均勻性 (Good uniformity)
• 高效的生產設備 (High efficiency)
• 尖端技術 (Leading-edge technologies)
• 客製化面板尺寸(Customization for panel sizes)

面板級封裝機台系列的單片面板級解離層塗佈設備，可應用在面板級先進封裝 (Panel-level Advanced Packaging )，包含：

• 扇出型面板級封裝 (FOPLP)
• Chip on Panel on Substrate
• FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)
• PiFO (Pillar integration FO)

其主要應用製程為：

• 解離層塗佈 (Release Layer Coating)

WS (Wet Station)系列是最先進的具有成本效益的晶圓系統解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品。支持薄膜前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等傳統濕法製程。全新開發的設備功能，可實現更小佔地面積、卓越生產力、極佳清潔效果的批次設備。

• 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
• Transfer : Cassette less / Cassette type / Boat type
• 多種Dryer功能選擇 (Multi-functional dryers)
• 極佳的顆粒去除效果 (Much lower particle level)
• 優秀的蝕刻均勻性 (Good uniformity)

WS系列批次式晶圓濕製程設備可應用在以下領域：

• 半導體前段製程 (Semiconductor FEoL)
• 半導體先進封裝製程 (Advanced Packaging Process)
• 化合物半導體製程 (SiC / GaN / GaAs / InP / ….)
• 微機電（MEMS）
• LED / Mini LED / Micro LED

其應用製程如下：

• Etch: Metal, Oxide removed, Nitride removed
• Stripper: PR/PI strip, Polymer remove
• Clean: Pre-clean, Post clean, Flux clean
• Electro-less Plating: Zn/Ni/Pd/Au

隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的批次濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出面板級批次濕製程機台，應用在面板級封裝相關製程。WSE-Panel是最先進且具有成本效益的面板級批次濕製程系統解決方案，可在一個批次中處理多片面板，並有多個槽體適用於各種化學品。

• 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
• 極佳的顆粒去除效果 (Much lower particle level)
• 尖端技術 (Leading-edge technologies)
• 客製化面板尺寸(Customization for panel sizes)

面板級封裝機台系列的批次面板級濕製程設備，可應用在面板級先進封裝 (Panel-level Advanced Packaging )，包含：

• 扇出型面板級封裝 (FOPLP)
• Chip on Panel on Substrate
• FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)
• PiFO (Pillar integration FO)

其應用製程如下：

• Stripper: PR/PI strip, Polymer remove
• Metal Etch
• Wafer reclaim
   

辛耘與國際大廠3M，合作開發出Pyxis系列的暫時性貼合設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃貼合製程提供解決方案。另辛耘憑藉在半導體領域專業的自製機台研發能力，開發出暫時性貼合設備可應用在半導體先進封裝製程。

• 高效的生產設備 (High efficiency)
• 較低的耗材成本 (Low CoO)
• 晶圓剝離後不需要清洗製程 (No need wafer clean after debonding)

Pyxis系列的暫時性貼合設備可應用在：

• 半導體晶圓薄化
• BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
• 化合物半導體薄化(SiC/GaN)
• 半導體先進封裝

其應用製程為：

• 暫時性貼合(Temporary Bonding)

辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的玻璃解離層塗層設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)、BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)及半導體先進封裝製程 中的玻璃解離層塗佈提供解決方案。

• 高效的生產設備 (High efficiency)
• 傑出的解離層均勻性 (Good uniformity)
• 分配噴嘴頭自動清潔功能(Dispense nozzle tip auto clean function)
• Cup自動清潔 (Cup auto clean function)

Pyxis系列的玻璃解離層塗層設備可應用在：

• 半導體先進封裝
• 半導體晶圓薄化
•  BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
• 化合物半導體薄化(SiC/GaN..)

其應用製程為：

• 玻璃解離層塗層(Glass Releasing Layer Coating )