單片面板級濕製程設備-Polar Panel系列

單片面板級濕製程設備-Polar Panel系列

隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Polar-Panel單片面板級濕製程機台，應用在面板級封裝相關濕製程。

客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
極佳的顆粒去除效果 (Much lower particle level)
傑出的蝕刻均勻性 (Good uniformity)
尖端技術 (Leading-edge technologies)
客製化面板尺寸(Customization for panel sizes)

面板級封裝機台系列的單片面板級濕製程設備，可應用在面板級先進封裝 (Panel-level Advanced Packaging )，包含：

扇出型面板級封裝 (FOPLP)
Chip on Panel on Substrate
FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)
PiFO (Pillar integration FO)

其應用製程如下：

Stripper : PR strip
UBM Etch
Metal Etch

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