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榮獲第七屆潛力中堅企業
台北/新竹/湖口廠通過ISO9001:2015驗證
湖口廠通過ISO14001:2015/ISO45001:2018驗證
新竹/湖口廠通過ISO22301:2019抽驗
新竹/湖口廠通過ISO27001:2022抽驗
人才發展品質管理系統(企業機構版 銅牌)
湖口廠通過ISO50001:2018驗證
通過鄧白氏企業認證
台北/新竹/湖口廠 通過ISO 9001:2015驗證
湖口廠通過ISO 14001:2015 / ISO 45001:2018驗證
獲得經濟部產業升級創新平台轉導計畫補助(主題式研發計畫)
通過鄧白氏企業認證
台北/新竹/湖口廠 通過ISO 9001:2015抽驗
湖口廠通過ISO 14001:2015 / ISO 45001:2018驗證
通過TIPS-AA級2016年版驗證
新竹/湖口廠 通過ISO 22301:2019驗證
新竹/湖口廠 通過ISO 27001:2022驗證
參加健康職場認證，獲得「健康促進標章」
通過鄧白氏企業認證
台北/新竹/湖口廠 通過ISO 9001:2015驗證
湖口廠 通過ISO 14001:2015 / ISO 45001:2018驗證
新竹/湖口廠 通過ISO 22301:2019驗證
書審結果直接通過(TIPS)-AA級2016年版驗證
新竹/湖口廠 通過ISO 27001:2013驗證
2020
投資TRANSCEND CAPITAL CORP轉投資晶芯半導體，跨足大陸晶圓再生產業
2019
通過台灣智慧財產管理規範(TIPS)-AA級2016年版驗證
2018
參加健康職場認證，獲得「健康促進標章」
2017
通過TIPS國家驗證 (台灣智慧財產管理規範) 2016年版
2016
成功開發300mm玻璃載具晶圓剝離製程設備
通過台灣智慧財產管理規範(TIPS) 2007年版驗證
2015
成功開發SiC晶圓再生製程技術
12吋 Glass Coater (玻璃旋轉鍍膜機) 完成 SEMI S2認證
2014
成功開發8"&12"單晶圓濕式晶圓蝕刻清洗設備與300mm玻璃載具晶圓再生製程
榮獲國健署「績優健康職場」認證標章與「活力躍動獎」
2013
3月12日上市掛牌
2012
4月23日興櫃股票掛牌
2011
合併辛耘晶技股份有限公司
2009
成功爭取國內半導體客戶訂單，生產12”自製機台
2006
投資辛耘晶技股份有限公司，跨足晶圓再生產業
2005
投資新耕(上海)貿易有限公司與SCIENTECH ENGINEERING USA CORP
2004
設立湖口工廠，跨足半導體與光電製程設備研發、生產、銷售
2003
新竹廠辦大樓落成啟用
2001
台北內湖辦公室啟用
1999
設立台南辦公室，就近服務客戶
1990
設立新竹辦公室，服務新竹科學園區客戶
