科儀新知

多數人想到「醫療器材的風險」，第一個直覺是：會不會壞掉？會不會斷掉？但在實務上，對病患最關鍵的，其實是「會不會感染」。

UBM不僅是銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）與晶片電路之間的導電橋樑，也提升銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）的熱應力與機械可靠性，並在封裝良率中扮演關鍵角色。

晶圓翹曲（Warpage）是先進半導體製程中的關鍵挑戰之一，特別是在薄晶圓（Thin Wafer）與異質整合（Heterogeneous Integration）應用中更為顯著。翹曲問題可能導致對位不良、轉移失敗，並造成嚴重的良率損失。Scientech 攜手 AMC 共同開發了一套整合式晶圓與面板翹曲處理解決方案，專為現代先進製造需求量身打造。

隨著製程微縮與封裝複雜度持續提升，於濕式清洗與乾燥製程中進行 ESD 控制已成為關鍵課題。

在半導體製造中，切割（Dicing）或單顆分割（Singulation）是將已完成製程的晶圓分離為單顆晶粒（Die）的關鍵步驟。無論採用機械式或雷射切割，此製程皆會對晶圓施加顯著的物理應力，進而可能導致矽（Si）基板產生崩邊或裂紋。此類損傷，特別是發生於表面下方的缺陷，可能對元件效能與長期可靠度造成不利影響。透過紅外線（IR）檢測，可在非破壞條件下及早發現此類缺陷，使其成為現今 AOI 系統中不可或缺的檢測工具。

傳統加熱消化方式雖廣為使用，但在效率、安全性、重複性等方面存在諸多限制。微波消化（Microwave Digestion）技術則以高能微波能量快速提升反應溫度與壓力，顯著提升消化效率與一致性，成為近年高端實驗室的首選技術之一。

2025年4月10日，美國食品藥物管理局（FDA）正式公告，將逐步取消在開發單株抗體與其他藥物時的動物實驗強制要求，全面導入被稱為新方法學（New Approach Methodologies, NAMs）的替代策略。

在綠色化學與智慧製造崛起的今天，選擇合適的高壓反應器將能為您提升研發效率，打造核心競爭力。本文件將深入淺出地介紹高壓反應器的構造、應用場域、技術趨勢及安全須知，幫助您快速了解其價值並做出明智決策。

微塑膠（Microplastics, MPs）與奈米塑膠（Nanoplastics, NPs）是小到肉眼難見的塑膠顆粒，卻悄悄滲透進我們的生活，甚至進入人體大腦！近期一篇發表於《自然醫學》（Nature Medicine）的重磅研究顯示，大腦中的微塑膠累積量可能比我們想像的還要嚴重，對健康帶來潛在威脅。
 

在現代科學與工業中，奈米粒子的表徵對於許多領域至關重要，從生物科技到化學材料、食品工業到半導體製造，每個領域都需要高效準確的粒徑分析技術。在這些應用中，奈米粒子追蹤分析（Nanoparticle Tracking Analysis, NTA）與動態光散射（Dynamic Light Scattering, DLS）是兩種主要的技術，為科學研究與產品開發提供關鍵數據。

細胞培養技術是生物醫學研究中的基石。靜態細胞培養法自被發明以來便成為實驗室研究的主流，主要利用培養皿或多孔板來支持細胞的生長。然而，隨著科學家對細胞微環境的理解加深，人們發現靜態培養系統在模擬真實生理環境上存在明顯的限制。靜態培養中缺乏機械力、流速剪切力等刺激，細胞的基因表達、蛋白質分泌和行為往往偏離真實狀態，難以準確反映體內環境。

杜馬斯燃燒法（Dumas Combustion Method）是法國化學家 Jean Baptiste Dumas 於 1831 年創立的早期定氮技術，通過測量氮氣體積來推算有機物的含氮量。

塑膠微粒（microplastics）是指直徑小於5mm(毫米)的塑膠顆粒，這些微粒可能來自於較大的塑膠物品因為物理或化學作用逐漸分解，也可能是製造時就設計為這麼小的顆粒，例如化妝品中的去角質顆粒或清潔劑中的磨擦劑。塑膠微粒常見於環境中，包括海洋、湖泊、河流、土壤以及空氣中。

外泌體 (Exosomes) 是直徑約30-150奈米的細胞外囊泡，由多種細胞分泌並存在於體液如血液、尿液、唾液和乳汁中。外泌體具有雙層磷脂膜結構，內含蛋白質、脂質、核酸（如mRNA和miRNA）等多種生物分子。外泌體作為細胞外囊泡，因其獨特的生物學功能和應用潛力，已成為生命科學和醫學研究中的熱點。

巴西果效應是指在混合兩種不同顆粒大小的物質時，較大的顆粒會上升到表面，而較小的顆粒則會下沉到底部。這一現象得名於歐洲的早餐食品木斯里，其中含有巴西果。在食用木斯里時，最先倒出來的通常是體積最大的巴西果。1998年，科學家發現了與此相反的反巴西果效應，即體積較大的顆粒會下沉，而體積較小的顆粒會上升。這兩種效應在顆粒物理學中是非常熱門的研究課題，對製藥和運輸等行業有著重要的實際意義，因為這些行業需要考慮顆粒的混合和分離。

在現代生醫領域中，創新技術的引入不斷推動著治療和研究方法的進步。先進的自動化設備和智能技術在生醫行業中的應用日益普及，不僅提高了效率，還顯著改善了研究過程的精確性和可靠性。作為這一領域的重要參與者，辛耘企業推出ATMS 動態培養系統展示了在生醫領域的卓越效能，並在動物3R（替代、減量、優化）政策的實施中發揮了重要作用。

辛耘獨家代理的多功能動態培養系統，目的利用工程的理論和細胞生物力學的技術來解決當今醫學上重要的問題。

UNEO 壓力分佈分析系統可應用於晶圓拋光（CMP）製程中，用以分析拋光頭（Polishing Head）的壓力分佈狀態。透過軟體即時顯示壓力分佈影像，製程人員可即時進行設備參數調整與最佳化設定。

一般靜態細胞培養往往會和實驗情況不同，為了進一步佐證，會加入化學或動物實驗來求證，臨床前的動物試驗是生技醫藥產品上市前的重要驗證階段，也是進行人類疾病研究的重要方式。但動物實驗往往因動物個體差異，導致實驗冗長，花費龐大經費。

準確性和重現性是任何細胞實驗的關鍵基礎。細胞覆蓋率和細胞計數是進一步決定細胞增殖、活力、適應環境條件、收穫細胞、開始轉染和準備實驗的數值。細胞覆蓋率和計數都必須獨立於細胞的形狀、大小和類型。如果手動執行，可能是一個相當耗時、勞動密集的過程，並且容易出錯且結果主觀。

在完成解貼合（Debonding）後，將薄化晶圓固定於框架（Frame）上進行後續搬送、製程處理與清洗，是先進半導體封裝技術中的一大挑戰。由於薄晶圓本身具有高度脆弱性與翹曲風險，傳統清洗方式在實務上容易造成晶圓損傷，進而影響良率與可靠度。