隨著數位轉型持續加速，以及消費性電子、物聯網（IoT）、車用電子、工業自動化、通訊基礎建設與新興技術的快速發展，電子設備的市場需求持續攀升。半導體作為上述技術的核心基礎，支撐各類先進且高度整合的電子裝置發展，以滿足不同產業日益多元的應用需求。
同時，半導體產業亦是推動經濟成長與提升國家競爭力的重要引擎。半導體的大量生產不僅促進就業機會的創造，也吸引資本投資，並強化各國於全球市場中的競爭優勢。透過驅動技術創新、帶動相關產業發展及創造可觀產值，半導體產業對整體經濟具有關鍵性影響。
電子裝置使用量的快速成長與持續推進的數位轉型，進一步強化了對半導體大規模量產的迫切需求。然而，能夠掌握關鍵製程技術的半導體公司數量相對有限，如何在提升產能的同時維持製造品質，成為確保全球供應鏈穩定的重要關鍵。半導體元件與積體電路（IC）的製造，涵蓋多道製程步驟，包含濕製程與乾製程。一般製程流程包括：晶圓製備、清洗、光蝕刻、顯影、蝕刻、再清洗、離子佈植、薄膜沉積、化學機械研磨（CMP）、切割（Dicing）、打線（Wire Bonding）與封裝等。完成封裝後的元件會被組裝至電路板或其他基板上，並依最終產品需求進行後續組裝流程。實際製程中，仍會依產品類型與應用差異，導入更多精密技術與製程控制方法。
在上述製程中，多項步驟可歸類為乾製程與濕製程，而濕製程又可進一步區分為單片式（Single-Wafer）與槽式（Wet Bench）製程。單片式濕製程多應用於前段製程（FEOL），具備高精度優勢，但處理時間相對較長；濕式槽式製程則廣泛應用於後段製程（BEOL），可兼顧高良率與高產能，並有效提升整體製程效率。蝕刻（Etching）、剝離（Stripping）、顯影（Developing）與清洗（Cleaning）皆為半導體製造中極為關鍵的濕式槽式製程。目前，濕製程技術已在高良率與高精度兩大面向上趨於成熟，能穩定支援先進製程量產需求。
Scientech Corporation 為深耕半導體設備產業逾 40 年的台灣專業設備供應商，並具備超過 15 年的設備設計與製造經驗。長期以來，Scientech 持續為客戶提供高品質產品與完善的技術支援，服務範疇涵蓋 LED、Mini / Micro LED、化合物半導體與功率元件等多元應用領域。
Scientech 的濕製程設備已成功導入新世代晶片 3DIC、CoWoS 及多項先進封裝製程，並實際應用於量產產線中，使客戶能以具成本效益的方式導入創新封裝技術。透過設備與介面的高度客製化能力，Scientech 可協助客戶針對特定製程需求進行最佳化調校，進一步降低整體持有成本（Cost of Ownership, CoO）。
憑藉穩定可靠的濕製程設備與深厚的製程應用經驗，Scientech 已成為半導體產業中值得信賴的合作夥伴，其專業能力與創新解決方案持續協助客戶於各個半導體市場領域中取得成功。
