Skip to header

Main navigation

辛耘公司 SCIENTECH 辛耘企業股份有限公司
      • 認識我們
      • 核心價值
      • 組織架構
      • 經營團隊
      • 永續發展
      • 多元共融
      • 國際認證
      • 公共關係
      • 服務據點
      • 產品列表
      • 攝影鏡頭
      • 批次式晶圓濕製程設備
      • 單晶圓濕製程設備
      • 先進烘烤設備
      • 單片面板級解離層塗佈設備
      • 批次面板級濕製程設備
      • 單片面板級濕製程設備
      • 玻璃解離層塗佈設備
      • 暫時性貼合設備
      • 剝離清洗設備
      • 剝離設備
      • 12吋晶圓再生服務
      • 經營者的話
      • 永續委員會
      • 利害關係人
      • 重大性分析
      • 誠信務實
      • 溫馨職場
      • 環境友善
      • 回饋社會
      • 溫室氣體減量
      • 影像集錦
      • 永續報告書
      • 員工福利
      • 搜尋職缺
      • 學習成長
      • 公司概況
      • 營收報告
      • 財務報表
      • 董事會
      • 委員會
      • 內部稽核
      • 風險管理
      • 重要內規
      • 執行報告
      • 股東會
      • 法說會
      • 股價股利
      • 重大訊息
      • 聯絡我們
      • 最新消息
      • 活動展覽
      • 科儀新知
  • English
  • 繁體中文
辛耘企業股份有限公司

批次面板級濕製程設備-WSE Panel系列

Breadcrumb

  • Home
  • 批次面板級濕製程設備-WSE Panel系列

批次面板級濕製程設備-WSE Panel系列

Use the arrow keys to navigate between tabs

隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的批次濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出面板級批次濕製程機台，應用在面板級封裝相關製程。WSE-Panel是最先進且具有成本效益的面板級批次濕製程系統解決方案，可在一個批次中處理多片面板，並有多個槽體適用於各種化學品。

  • 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
  • 極佳的顆粒去除效果 (Much lower particle level)
  • 尖端技術 (Leading-edge technologies)
  • 客製化面板尺寸(Customization for panel sizes)

面板級封裝機台系列的批次面板級濕製程設備，可應用在面板級先進封裝 (Panel-level Advanced Packaging )，包含：

  • 扇出型面板級封裝 (FOPLP)
  • Chip on Panel on Substrate
  • FoCoS (Fan Out Chip on Substrate)
  • PiFO (Pillar integration FO)

其應用製程如下：

  • Stripper: PR/PI strip, Polymer remove
  • Metal Etch
  • Wafer reclaim
     

相關產品

批次面板級濕製程設備

More...

單片面板級濕製程設備

More...

單片面板級解離層塗佈設備

More...

服務據點

廠區訊息

社群媒體

線上互動

聯絡我們

線上留言

關係企業

上海 | 美國 | 歐洲

入廠申請

訪客入口網站

承攬商管理

供應商入口網站

公司簡介
認識我們
核心價值
聯絡我們
產品服務
代理產品
自製設備
晶圓再生
永續發展
經營者的話
利害關係人
永續報告書
人才招募
學習成長
員工福利
搜尋職缺
投資人關係
營收報告
財務報表
法說會議
新聞中心
最新消息
活動展覽
科儀新知

Copyright ©SCIENTECH. 本網站所提及之公司名稱、產品、圖片與商標均屬原註冊公司所有。