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辛耘企業股份有限公司

剝離設備-Pyxis FDB 與 TDB 系列

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剝離設備-Pyxis FDB 與 TDB 系列

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辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的剝離設備，包含框架剝離設備(Frame Debonding Equipment )和Taiko剝離設備(Taiko Debonding Equipment)，可為晶圓薄化(Wafer Thinning及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃剝離製程提供解決方案。

  • 高效的生產設備 (High efficiency)
  • 較低的耗材成本 (Low CoO)
  • 晶圓剝離後不需要清洗製程 (No need wafer clean after debonding)

Pyxis系列的剝離設備可應用在：

  • 半導體晶圓薄化
  • BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)
  • 化合物半導體薄化(SiC/GaN)

其應用製程為：

  • 框架剝離(Frame Debonding)
  • Taiko剝離(Taiko Debonding)

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