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辛耘企業股份有限公司

批次式晶圓濕製程設備-WS系列

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批次式晶圓濕製程設備-WS系列

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WS (Wet Station)系列是最先進的具有成本效益的晶圓系統解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品。支持薄膜前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等傳統濕法製程。全新開發的設備功能，可實現更小佔地面積、卓越生產力、極佳清潔效果的批次設備。

  • 客製化設計硬體與軟體 (Customization for hardware and software)
  • Transfer : Cassette less / Cassette type / Boat type
  • 多種Dryer功能選擇 (Multi-functional dryers)
  • 極佳的顆粒去除效果 (Much lower particle level)
  • 優秀的蝕刻均勻性 (Good uniformity)

WS系列批次式晶圓濕製程設備可應用在以下領域：

  • 半導體前段製程 (Semiconductor FEoL)
  • 半導體先進封裝製程 (Advanced Packaging Process)
  • 化合物半導體製程 (SiC / GaN / GaAs / InP / ….)
  • 微機電（MEMS）
  • LED / Mini LED / Micro LED

其應用製程如下：

  • Etch: Metal, Oxide removed, Nitride removed
  • Stripper: PR/PI strip, Polymer remove
  • Clean: Pre-clean, Post clean, Flux clean
  • Electro-less Plating: Zn/Ni/Pd/Au

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