科儀新知

隨著 AI 加速器、高效能運算（HPC）與 Chiplet 架構快速發展，單一封裝內必須整合更多邏輯晶片、HBM、高速 I/O 與電源元件。玻璃的高剛性、良好平坦度、低介電損耗與可調整熱膨脹係數（CTE），使它有機會在大面積基板上兼顧細線路、低訊號損耗與尺寸穩定性。當垂直互連透過 TGV 建立後，玻璃不再只是製程中的暫時承載材料，也能成為封裝結構中的永久功能層。

了解粒徑分析中樣品前處理的重要性，解析雷射粒徑分析面對黏附性、內聚性與磁性樣品的分散技巧，提升量測準確度與重現性。

隨著先進封裝（Advanced Packaging）、功率元件與新世代半導體技術快速發展，產業正逐步由傳統晶圓（Wafer）製程，轉向 大尺寸 Panel Level Packaging（PLP）。相較於晶圓，PLP 面板在尺寸、重量、翹曲量（warpage）與規格多樣性上皆大幅提升，且目前市場仍處於規格尚未完全收斂的過渡階段，常見尺寸從 300×300 mm、380×380 mm 到 510×515 mm、600×600 mm 甚至更大。這樣的市場特性，使得 PLP 自動化系統必須同時具備 高精度、強適應性與高度模組化 的設計能力。

在半導體先進封裝技術（如 CoWoS 與 AI 大尺寸晶片）的良率競逐中，單片化（Singulation）後的晶粒品質是決定最終產出率的關鍵。

隨著先進封裝朝向高I/O密度與異質整合（Heterogeneous Integration）發展，微凸塊（Micro bump）因可提供比傳統焊球更小的尺寸及更高的I/O密度，成為晶片與晶片高密度互連關鍵技術之一，廣泛應用於2.5D、3D IC、Chiplet與高頻高速元件封裝。