SCIENTECH 先進 Wafer-on-Frame 清洗系統：次世代半導體封裝的關鍵解決方案
在完成解貼合（Debonding）後，將薄化晶圓固定於框架（Frame）上進行後續搬送、製程處理與清洗，是先進半導體封裝技術中的一大挑戰。由於薄晶圓本身具有高度脆弱性與翹曲風險，傳統清洗方式在實務上容易造成晶圓損傷，進而影響良率與可靠度。
服務據點
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Scientech：先進濕製程設備，全面支援半導體製造
Scientech 濕製程設備成功支援 3DIC、CoWoS 與先進封裝製程，協助客戶加速新世代晶片量產導入。 -
先進 Wafer Reclaim 製程：全面提升半導體品質與良率
測試晶圓（Test Wafer）在半導體製程的每一階段皆需經過嚴格檢測與驗證，於製造、失效分析與品質保證中扮演不可或缺的角色。測試晶圓對於確保半導體元件與技術的可靠性與製程效率，具有關鍵性的重要地位。 -
化學氣相沉積設備運作原理、優缺點與應用一次了解
化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，簡稱CVD）是一種常見的薄膜成長技術，通常用於固體表面上製造具有特定性質和厚度的薄膜。
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乾蝕刻的優缺點與應用
乾蝕刻（Dry etching）是一種常用於微電子製程中的表面處理技術，用於在固體材料表面上創建微細的結構和圖案。它是一種非液體化學蝕刻方法，使用高能粒子（例如離子或中性粒子）或氣體化學反應去除材料表面的原子或分子，實現精準且高效的製程。
