Name: 科儀新知
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化學氣相沉積設備運作原理、優缺點與應用一次了解

化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，簡稱CVD）是一種常見的薄膜成長技術，通常用於固體表面上製造具有特定性質和厚度的薄膜。
乾蝕刻的優缺點與應用

乾蝕刻（Dry etching）是一種常用於微電子製程中的表面處理技術，用於在固體材料表面上創建微細的結構和圖案。它是一種非液體化學蝕刻方法，使用高能粒子（例如離子或中性粒子）或氣體化學反應去除材料表面的原子或分子，實現精準且高效的製程。
Scientech 客製化 UBM 蝕刻解決方案，支援先進 3DIC 製造

三維積體電路（3DIC）已成為因應現代應用對高效能與高整合度需求的重要解決方案。透過將多顆晶片或晶圓堆疊為單一封裝，3DIC 技術相較於傳統二維（2D）積體電路，具備多項顯著優勢。
Scientech 光阻剝離解決方案：兼顧製程效能與資本支出最佳化

在現代半導體製程中，光阻剝離（Photoresist Stripping）為關鍵製程步驟之一。於微影製程完成後，需將曝光後的光阻自晶圓表面移除，以顯露已形成圖形的區域，供後續製程進行。
半導體 Flux clean 製程介紹

半導體製程中使用熱水清洗焊劑是一種常見的清洗方式，其基礎原理是利用高溫水的化學性質和物理性質去除焊劑和助焊劑(flux)殘留物。