科儀新知

乾蝕刻（Dry etching）是一種常用於微電子製程中的表面處理技術，用於在固體材料表面上創建微細的結構和圖案。它是一種非液體化學蝕刻方法，使用高能粒子（例如離子或中性粒子）或氣體化學反應去除材料表面的原子或分子，實現精準且高效的製程。

半導體製程中使用熱水清洗焊劑是一種常見的清洗方式，其基礎原理是利用高溫水的化學性質和物理性質去除焊劑和助焊劑(flux)殘留物。

在半導體製程中，臨時貼合（Temporary Bonding）是一個重要的步驟，它通常在晶圓製造的後期進行，主要是用來將製造完成的晶圓與載板（Carrier）暫時固定在一起，以便進行後續的加工、測試和封裝等工藝。