科儀新知

半導體製程中使用熱水清洗焊劑是一種常見的清洗方式，其基礎原理是利用高溫水的化學性質和物理性質去除焊劑和助焊劑(flux)殘留物。

在半導體製程中，臨時貼合（Temporary Bonding）是一個重要的步驟，它通常在晶圓製造的後期進行，主要是用來將製造完成的晶圓與載板（Carrier）暫時固定在一起，以便進行後續的加工、測試和封裝等工藝。

半導體製程中的金屬脫離 (Metal lift off) 是一種用於製造金屬薄膜的技術，其原理是利用化學反應和蝕刻作用使金屬薄膜從基板上脫離。

樣品前處理是分析化學中不可或缺的一個步驟，其主要作用是去除樣品中的雜質，通常包括樣品收集、樣品製備、樣品提取、樣品淨化等步驟，旨在提高樣品的純度、濃縮度和準確度，從而提高後續分析的靈敏度和準確性。