科儀新知

隨著製程微縮與封裝複雜度持續提升，於濕式清洗與乾燥製程中進行 ESD 控制已成為關鍵課題。

在半導體製造中，切割（Dicing）或單顆分割（Singulation）是將已完成製程的晶圓分離為單顆晶粒（Die）的關鍵步驟。無論採用機械式或雷射切割，此製程皆會對晶圓施加顯著的物理應力，進而可能導致矽（Si）基板產生崩邊或裂紋。此類損傷，特別是發生於表面下方的缺陷，可能對元件效能與長期可靠度造成不利影響。透過紅外線（IR）檢測，可在非破壞條件下及早發現此類缺陷，使其成為現今 AOI 系統中不可或缺的檢測工具。

傳統加熱消化方式雖廣為使用，但在效率、安全性、重複性等方面存在諸多限制。微波消化（Microwave Digestion）技術則以高能微波能量快速提升反應溫度與壓力，顯著提升消化效率與一致性，成為近年高端實驗室的首選技術之一。

2025年4月10日，美國食品藥物管理局（FDA）正式公告，將逐步取消在開發單株抗體與其他藥物時的動物實驗強制要求，全面導入被稱為新方法學（New Approach Methodologies, NAMs）的替代策略。

在綠色化學與智慧製造崛起的今天，選擇合適的高壓反應器將能為您提升研發效率，打造核心競爭力。本文件將深入淺出地介紹高壓反應器的構造、應用場域、技術趨勢及安全須知，幫助您快速了解其價值並做出明智決策。