科儀新知

辛耘獨家代理的多功能動態培養系統，目的利用工程的理論和細胞生物力學的技術來解決當今醫學上重要的問題。

UNEO 壓力分佈分析系統可應用於晶圓拋光（CMP）製程中，用以分析拋光頭（Polishing Head）的壓力分佈狀態。透過軟體即時顯示壓力分佈影像，製程人員可即時進行設備參數調整與最佳化設定。

一般靜態細胞培養往往會和實驗情況不同，為了進一步佐證，會加入化學或動物實驗來求證，臨床前的動物試驗是生技醫藥產品上市前的重要驗證階段，也是進行人類疾病研究的重要方式。但動物實驗往往因動物個體差異，導致實驗冗長，花費龐大經費。

準確性和重現性是任何細胞實驗的關鍵基礎。細胞覆蓋率和細胞計數是進一步決定細胞增殖、活力、適應環境條件、收穫細胞、開始轉染和準備實驗的數值。細胞覆蓋率和計數都必須獨立於細胞的形狀、大小和類型。如果手動執行，可能是一個相當耗時、勞動密集的過程，並且容易出錯且結果主觀。

在完成解貼合（Debonding）後，將薄化晶圓固定於框架（Frame）上進行後續搬送、製程處理與清洗，是先進半導體封裝技術中的一大挑戰。由於薄晶圓本身具有高度脆弱性與翹曲風險，傳統清洗方式在實務上容易造成晶圓損傷，進而影響良率與可靠度。