科儀新知

拉曼光譜學是一種非常重要的光學技術，其原理是利用拉曼散射現象將樣品的光譜進行分析，從而獲取有關樣品分子結構和振動特性的信息。

Handling ultrathin wafers and reducing wafer thickness without damaging the pre-process has been a challenging task for semiconductor industries. Temporary bonding and debonding (TBDB) technology was developed to address this.

UBM (under-bump metallization)是一種先進的封裝製程，主要是在晶片封裝中的集成電路 (IC) 與銅柱或焊點之間，製造薄膜金屬層。

SiO2有易蝕刻並與Si有高的蝕刻選擇比的特性，所以被廣泛應用於半導體製程中。

光阻(Photoresist)是一種光敏感材料，由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，根據曝光顯影後的變化，分為正型(Positive type)光阻和負型(Negative type)光阻。