科儀新知

半導體製程中的金屬脫離 (Metal lift off) 是一種用於製造金屬薄膜的技術，其原理是利用化學反應和蝕刻作用使金屬薄膜從基板上脫離。

樣品前處理是分析化學中不可或缺的一個步驟，其主要作用是去除樣品中的雜質，通常包括樣品收集、樣品製備、樣品提取、樣品淨化等步驟，旨在提高樣品的純度、濃縮度和準確度，從而提高後續分析的靈敏度和準確性。

拉曼光譜學是一種非常重要的光學技術，其原理是利用拉曼散射現象將樣品的光譜進行分析，從而獲取有關樣品分子結構和振動特性的信息。

Handling ultrathin wafers and reducing wafer thickness without damaging the pre-process has been a challenging task for semiconductor industries. Temporary bonding and debonding (TBDB) technology was developed to address this.

UBM (under-bump metallization)是一種先進的封裝製程，主要是在晶片封裝中的集成電路 (IC) 與銅柱或焊點之間，製造薄膜金屬層。