Scientech 客製化 UBM 蝕刻解決方案，支援先進 3DIC 製造
三維積體電路（3DIC）已成為因應現代應用對高效能與高整合度需求的重要解決方案。透過將多顆晶片或晶圓堆疊為單一封裝，3DIC 技術相較於傳統二維（2D）積體電路，具備多項顯著優勢。
服務據點
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Scientech 光阻剝離解決方案：兼顧製程效能與資本支出最佳化
在現代半導體製程中，光阻剝離（Photoresist Stripping）為關鍵製程步驟之一。於微影製程完成後，需將曝光後的光阻自晶圓表面移除，以顯露已形成圖形的區域，供後續製程進行。 -
半導體 Flux clean 製程介紹
半導體製程中使用熱水清洗焊劑是一種常見的清洗方式，其基礎原理是利用高溫水的化學性質和物理性質去除焊劑和助焊劑(flux)殘留物。
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半導體 Temporary bonding 製程介紹
在半導體製程中，臨時貼合（Temporary Bonding）是一個重要的步驟，它通常在晶圓製造的後期進行，主要是用來將製造完成的晶圓與載板（Carrier）暫時固定在一起，以便進行後續的加工、測試和封裝等工藝。
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半導體 Metal lift off 製程介紹
半導體製程中的金屬脫離 (Metal lift off) 是一種用於製造金屬薄膜的技術，其原理是利用化學反應和蝕刻作用使金屬薄膜從基板上脫離。
