Name: 科儀新知
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Scientech：先進濕製程設備，全面支援半導體製造

Scientech 濕製程設備成功支援 3DIC、CoWoS 與先進封裝製程，協助客戶加速新世代晶片量產導入。
先進 Wafer Reclaim 製程：全面提升半導體品質與良率

測試晶圓（Test Wafer）在半導體製程的每一階段皆需經過嚴格檢測與驗證，於製造、失效分析與品質保證中扮演不可或缺的角色。測試晶圓對於確保半導體元件與技術的可靠性與製程效率，具有關鍵性的重要地位。
化學氣相沉積設備運作原理、優缺點與應用一次了解

化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，簡稱CVD）是一種常見的薄膜成長技術，通常用於固體表面上製造具有特定性質和厚度的薄膜。
乾蝕刻的優缺點與應用

乾蝕刻（Dry etching）是一種常用於微電子製程中的表面處理技術，用於在固體材料表面上創建微細的結構和圖案。它是一種非液體化學蝕刻方法，使用高能粒子（例如離子或中性粒子）或氣體化學反應去除材料表面的原子或分子，實現精準且高效的製程。
Scientech 客製化 UBM 蝕刻解決方案，支援先進 3DIC 製造

三維積體電路（3DIC）已成為因應現代應用對高效能與高整合度需求的重要解決方案。透過將多顆晶片或晶圓堆疊為單一封裝，3DIC 技術相較於傳統二維（2D）積體電路，具備多項顯著優勢。