當缺陷變得看不見：2.5D/3D 封裝時代的 AXI 關鍵角色
先進封裝的失效型態，正在往「invisible defects」集中。這類缺陷不是你想看就看得到，很多時候只有 X-ray 才能在不破壞樣品的情況下，把內部狀態看清楚。對量產來說，這件事的意義不只是“多一台設備”，而是你能不能把風險前移、把良率損失壓在前段製程。
服務據點
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Micro bump用途、應用、未來挑戰及趨勢
微凸塊（Micro bump）是先進封裝技術中的關鍵微小焊接接點，尺寸通常低於40 μm，甚至縮小至10–20 μm，比傳統 BGA（直徑大於500 μm）或 Flip Chip Bump（直徑約80–120 μm）小很多，用於實現晶片與晶片（Die-to-Die）或晶片與中介層（Die-to-interposer）之間的高密度連接。 -
先進封裝 Delamination （分層/剝離）檢測全解析
在先進封裝（Advanced Packaging, 如 CoWoS, Chiplet）的趨勢下，異質整合帶來了更多的材料界面。隨之而來的熱應力與翹曲（Warpage），使得 Delamination（分層/剝離） 成為良率殺手。 -
封裝製程的演進
隨著摩爾定律（Moore's Law）面臨物理極限，半導體產業的重心已從單純的「電晶體縮微」轉向「封裝技術的創新」，封裝不再只是保護晶片，而是提升效能的關鍵戰場。 -
HBM 與前段 DRAM 在 Laser / X-ray 輻射損傷耐受度之差異
在進行 Laser 或 X-ray 檢查時，封裝完成的 HBM 較少出現明顯的電性異常；相對地，單顆或較直接暴露的先進 DRAM，則需要非常嚴格地控管能量與曝光條件。這是否代表 HBM 的 DRAM 本身「比較不怕」Laser 或 X-ray？
