科儀新知

微凸塊（Micro bump）是先進封裝技術中的關鍵微小焊接接點，尺寸通常低於40 μm，甚至縮小至10–20 μm，比傳統 BGA（直徑大於500 μm）或 Flip Chip Bump（直徑約80–120 μm）小很多，用於實現晶片與晶片（Die-to-Die）或晶片與中介層（Die-to-interposer）之間的高密度連接。

在先進封裝（Advanced Packaging, 如 CoWoS, Chiplet）的趨勢下，異質整合帶來了更多的材料界面。隨之而來的熱應力與翹曲（Warpage），使得 Delamination（分層/剝離） 成為良率殺手。

隨著摩爾定律（Moore's Law）面臨物理極限，半導體產業的重心已從單純的「電晶體縮微」轉向「封裝技術的創新」，封裝不再只是保護晶片，而是提升效能的關鍵戰場。

在進行 Laser 或 X-ray 檢查時，封裝完成的 HBM 較少出現明顯的電性異常；相對地，單顆或較直接暴露的先進 DRAM，則需要非常嚴格地控管能量與曝光條件。這是否代表 HBM 的 DRAM 本身「比較不怕」Laser 或 X-ray？

在回流焊（Reflow Soldering） 工藝中，如何精確控制爐內氣體、防止氧化，已成為決定產品質量與生產成本的關鍵因素。