科儀新知

UBM不僅是銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）與晶片電路之間的導電橋樑，也提升銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）的熱應力與機械可靠性，並在封裝良率中扮演關鍵角色。

晶圓翹曲（Warpage）是先進半導體製程中的關鍵挑戰之一，特別是在薄晶圓（Thin Wafer）與異質整合（Heterogeneous Integration）應用中更為顯著。翹曲問題可能導致對位不良、轉移失敗，並造成嚴重的良率損失。Scientech 攜手 AMC 共同開發了一套整合式晶圓與面板翹曲處理解決方案，專為現代先進製造需求量身打造。

隨著製程微縮與封裝複雜度持續提升，於濕式清洗與乾燥製程中進行 ESD 控制已成為關鍵課題。

在半導體製造中，切割（Dicing）或單顆分割（Singulation）是將已完成製程的晶圓分離為單顆晶粒（Die）的關鍵步驟。無論採用機械式或雷射切割，此製程皆會對晶圓施加顯著的物理應力，進而可能導致矽（Si）基板產生崩邊或裂紋。此類損傷，特別是發生於表面下方的缺陷，可能對元件效能與長期可靠度造成不利影響。透過紅外線（IR）檢測，可在非破壞條件下及早發現此類缺陷，使其成為現今 AOI 系統中不可或缺的檢測工具。

傳統加熱消化方式雖廣為使用，但在效率、安全性、重複性等方面存在諸多限制。微波消化（Microwave Digestion）技術則以高能微波能量快速提升反應溫度與壓力，顯著提升消化效率與一致性，成為近年高端實驗室的首選技術之一。