科儀新知

多數人想到「醫療器材的風險」，第一個直覺是：會不會壞掉？會不會斷掉？但在實務上，對病患最關鍵的，其實是「會不會感染」。

UBM不僅是銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）與晶片電路之間的導電橋樑，也提升銅柱（Cu Pillar）或金屬焊球（Solder Bump）的熱應力與機械可靠性，並在封裝良率中扮演關鍵角色。

晶圓翹曲（Warpage）是先進半導體製程中的關鍵挑戰之一，特別是在薄晶圓（Thin Wafer）與異質整合（Heterogeneous Integration）應用中更為顯著。翹曲問題可能導致對位不良、轉移失敗，並造成嚴重的良率損失。Scientech 攜手 AMC 共同開發了一套整合式晶圓與面板翹曲處理解決方案，專為現代先進製造需求量身打造。

隨著製程微縮與封裝複雜度持續提升，於濕式清洗與乾燥製程中進行 ESD 控制已成為關鍵課題。