科儀新知

UBM (under-bump metallization)是一種先進的封裝製程，主要是在晶片封裝中的集成電路 (IC) 與銅柱或焊點之間，製造薄膜金屬層。

SiO2有易蝕刻並與Si有高的蝕刻選擇比的特性，所以被廣泛應用於半導體製程中。

光阻(Photoresist)是一種光敏感材料，由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，根據曝光顯影後的變化，分為正型(Positive type)光阻和負型(Negative type)光阻。

表面輪廓儀是一種用於測量材料表面形狀和輪廓的儀器，它能夠提供高精度、高解析度的測量結果，並且在材料和半導體工業中具有廣泛的應用。

正確理解流變學特性，如剪切應力、剪切應變和剪切率，在噴墨打印、蛋白質配方/注射和食品/飲料製造等實際應用中至關重要。