半導體 Oxide etching 製程介紹
SiO2有易蝕刻並與Si有高的蝕刻選擇比的特性,所以被廣泛應用於半導體製程中。
SiO2有易蝕刻並與Si有高的蝕刻選擇比的特性,所以被廣泛應用於半導體製程中。
光阻(Photoresist)是一種光敏感材料,由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成,根據曝光顯影後的變化,分為正型(Positive type)光阻和負型(Negative type)光阻。
表面輪廓儀是一種用於測量材料表面形狀和輪廓的儀器,它能夠提供高精度、高解析度的測量結果,並且在材料和半導體工業中具有廣泛的應用。
正確理解流變學特性,如剪切應力、剪切應變和剪切率,在噴墨打印、蛋白質配方/注射和食品/飲料製造等實際應用中至關重要。
塑料是一種非常難分解的物質,長期堆積在土壤和水體中會對環境造成極大的威脅,因此,生物可分解材料的使用也越來越受到關注。