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  • 表面輪廓儀應用:接觸式與光學優缺比較,提供最完善解決方案

    表面輪廓儀是一種用於測量材料表面形狀和輪廓的儀器,它能夠提供高精度、高解析度的測量結果,並且在材料和半導體工業中具有廣泛的應用。

  • 牛頓/非牛頓流體黏度解析:流體差異介紹及黏度測量方式

    正確理解流變學特性,如剪切應力、剪切應變和剪切率,在噴墨打印、蛋白質配方/注射和食品/飲料製造等實際應用中至關重要。

  • 生物可分解性試驗

    塑料是一種非常難分解的物質,長期堆積在土壤和水體中會對環境造成極大的威脅,因此,生物可分解材料的使用也越來越受到關注。

  • VLSI標準片介紹及校正服務新知

    校正服務是量測工程中的另一個關鍵方面。良好的校正服務可以確保量測設備不僅在生產過程中始終維持高精度,而且有助於保持產品的整體品質。

  • 清洗製程介紹 (Wet Clean Process)

    RCA Clean是一套基礎且通用的晶圓清洗步驟,主要是在半導體製造中的矽晶圓薄膜處理(氧化、擴散、CVD)之前執行

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