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網站首頁-暫時性貼合及剝離設備
玻璃解離層塗佈設備-Pyxis RL系列
辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的玻璃解離層塗層設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)、BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)及半導體先進封裝製程 中的玻璃解離層塗佈提供解決方案。
暫時性貼合設備-Pyxis TB系列
辛耘與國際大廠3M，合作開發出Pyxis系列的暫時性貼合設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃貼合製程提供解決方案。另辛耘憑藉在半導體領域專業的自製機台研發能力，開發出暫時性貼合設備可應用在半導體先進封裝製程。
剝離設備-Pyxis FDB與TDB系列
辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的剝離設備，包含框架剝離設備(Frame Debonding Equipment )和Taiko剝離設備(Taiko Debonding Equipment)，可為晶圓薄化(Wafer Thinning及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃剝離製程提供解決方案。
網站首頁-面板級封裝
面板級封裝設備
批次面板級濕製程設備-WSE Panel系列
隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的批次濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出面板級批次濕製程機台，應用在面板級封裝相關製程。WSE-Panel是最先進且具有成本效益的面板級批次濕製程系統解決方案，可在一個批次中處理多片面板，並有多個槽體適用於各種化學品。
單片面板級濕製程設備-Polar Panel系列
隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Polar-Panel單片面板級濕製程機台，應用在面板級封裝相關濕製程。
單片面板級解離層塗佈設備-Pyxis Panel系列
隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片解離層塗佈自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Pyxis-Panel單片面板級解離層塗佈設備，應用在面板級封裝解離層塗佈製程。
網站首頁-濕製程與烘烤設備
濕製程與烘烤設備
批次晶圓濕製程設備-WS系列
WS系列是最先進的具有成本效益的晶圓系統解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品。支持薄膜前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等傳統濕法製程。全新開發的設備功能，可實現更小佔地面積、卓越生產力、極佳清潔效果的批次設備。
單晶圓濕製程設備-Polar系列
Polar系列是單晶圓(Wafer)表面處理系統，應用了FEoL研究成果和積累的相關領域專業經驗。該系統為先進的清洗(Clean)和蝕刻(Etching)製程提供了卓越的性能和可擴展性，具有高吞吐量和更小的佔地面積。憑藉業界公認的高可靠性和生產力，不斷發展技術以滿足客戶要求並創造全新的高級清潔解決方案，成為領先的國產單晶圓濕製程處理設備(Single Wet Equipment)。
先進烘烤設備-Vertabake系列
Vertabake是最先進且具有成本效益的晶圓批次烘烤解決方案，一次烘烤可以處理1批貨(25 片)，可選擇對批次晶圓進行垂直或水平烘烤。應用於先進封裝的預成型烘烤 (Pre-molding Baking)及預底部填充烘烤 (Pre-underfill Baking)。
WAFTECH
- 成為晶圓處理技術的全球領導者，通過尖端解決方案、可持續實踐和卓越的客戶服務推動半導體製造的創新和卓越
- 專注於高性能自動化系統的設計、開發、製造
- 為客戶提供尖端技術和卓越服務，提高運營效率和生產力，同時降低成本，提高利潤
Sorter儀器是一種在多個工業領域中用於自動化分選、傳輸和分類的關鍵設備，尤其在電晶體製造中扮演著核心角色。 它能夠高效、精准地處理晶圓（wafer & 方形基板），確保生產流程的連續性與產品品質的一致性。Sorter是一種在多個工業領域中用於自動化分選、傳輸和分類的關鍵設備，尤其在半導體製造中扮演著覈心角色。 它能夠高效、精准地處理晶圓（Wafer），確保生產流程的連續性與產品品質的一致性。
※Sorter在晶片製造中的核心功能
在晶片生產過程中，Sorter主要用於對晶圓進行自動化的分批、合併、翻轉、位置校準和分類操作。
特點
- 可根據各類客戶的應用需要，定制N個Loadport（N=2~8）
- 可選功能：翻轉、 N2 Purge
- 有真空吸附型和邊緣夾持型可選
- 可應用於200mm和300mm等產品（可選）
EFEM（Equipment Front End Module，設備前端模塊）是現代晶片製造中實現晶圓自動化傳輸的核心子系統，廣泛應用於300mm和200mm晶圓產線和PLP(Panel-Level ackaging)，承擔著晶圓從存儲載體到工藝設備之間的高效、潔淨、精准移載任務。 它不僅是連接晶圓載具（如FOUP）與工藝腔室的橋樑，更是保障生產良率和穩定性的關鍵環節。
特點
- 涵蓋晶圓製造領域的全部製程/檢測設備類型
- 可根據各類客戶的應用需要，定制N個Loadport（N=1~6）
- 可選功能：翻轉、 N2 Purge
- 有真空吸附型和邊緣夾持型自摩擦型可選
- 可應用於200mm和300mm和方形基板等產品（可選）
天車OHT（overhead hoist transfer）是半導體製造工廠中實現晶圓高效、潔淨、自動化傳輸的核心系統，廣泛應用於12英寸（300mm）晶圓廠及先進製程產線。它通過懸掛在天花板上的軌道網絡，驅動天車在不同工藝設備、緩存區和存儲系統之間高速搬運晶圓盒（FOUP），構建起整座晶圓廠的空中物流動脈。
特點
- 適用環境：Class 100
- 最高直軌線速度：5m/s
- 最大加速度值：2m/s2
- 最大減加速度值：3m/s2
- 最高彎軌線速度：1m/s
- 承載能力：MAX 16Kg
自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）是一種具備環境感知、即時定位、動態路徑規劃與智能避障能力的智能搬運系統。與傳統依賴磁條或標誌的 AGV 不同，AMR 不需改造場地，可透過多感測器融合與 SLAM 技術，在動態環境中實現真正自主導航。
特點
- 環境感知：整合鐳射雷達、3D 相機、超聲波與深度感測器，實現 360° 全方位障礙偵測
- SLAM 建圖與定位：即時構建環境地圖並精準定位自身位置，無需預設導航標誌
- 動態路徑規劃：基於 A*、RRT 等演算法，依實時交通狀況自動重規劃路徑，遇阻即繞行
- 多機協同調度：透過雲邊端協同平臺，實現百台級機器人集群的任務分配與交通優化
- 系統整合：可無縫對接 WMS、MES、ERP 等企業系統，達成從訂單下達到執行回饋的數位閉環
- 高靈活性:無需鋪設磁軌或貼標籤，部署週期短，佈局調整僅需更新軟體地圖
- 強適應性:可在狹窄通道、人機共融、多樓層、高低溫等複雜環境中穩定運行
- 智能協同：AI 驅動的任務排程與路徑優化，支援百台以上機器人協同作業
- 模組化擴展：支援頂升台、傳輸帶、機械臂、RFID 讀取器等多種上裝模組，適配多種任務
網站首頁-晶圓再生
晶圓再生
12吋晶圓再生服務
晶圓再生是將半導體製程中使用的「測試片」或「擋片」（Dummy Wafer），透過化學蝕刻、研磨與清洗程序，去除表面雜質、金屬與氧化層，使其恢復到與全新晶圓相近的規格，供客戶重複使用以降低成本。
- 12吋晶圓再生： 應用於主流的邏輯與記憶體先進製程，產能每月16萬片。
- 先進製程支援： 支援包含銅（Cu）製程與非銅（Non-Cu）製程的獨立生產線。
