面板級封裝設備
批次面板級濕製程設備-WSE Panel系列
隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的批次濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出面板級批次濕製程機台，應用在面板級封裝相關製程。WSE-Panel是最先進且具有成本效益的面板級批次濕製程系統解決方案，可在一個批次中處理多片面板，並有多個槽體適用於各種化學品。
單片面板級濕製程設備-Polar Panel系列
隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片濕製程自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Polar-Panel單片面板級濕製程機台，應用在面板級封裝相關濕製程。
單片面板級解離層塗佈設備-Pyxis Panel系列
隨著半導體封裝朝面板級封裝 (Panel-level Packaging )演進，辛耘憑藉在半導體領域專業的單片解離層塗佈自製機台經驗，因應市場的需求，成功研發出Pyxis-Panel單片面板級解離層塗佈設備，應用在面板級封裝解離層塗佈製程。
