晶圓再生 Image 12吋晶圓再生服務 晶圓再生是將半導體製程中使用的「測試片」或「擋片」（Dummy Wafer），透過化學蝕刻、研磨與清洗程序，去除表面雜質、金屬與氧化層，使其恢復到與全新晶圓相近的規格，供客戶重複使用以降低成本。12吋晶圓再生： 應用於主流的邏輯與記憶體先進製程，產能每月16萬片。先進製程支援： 支援包含銅（Cu）製程與非銅（Non-Cu）製程的獨立生產線。
