混合型 SiP 檢測解決方案

Mirtec_MV-9SiP.png

提高SiP 製造質量的最佳 3D 檢測解決方案

- 利用2D視覺, 相位輪廓測量(Moiré)，雷射掃描的複合檢查方法
- 對高反射，半透明，低反射部件可進行正確的3D測量
- 對超小型部件及高密度部件可進行3D檢查
- 使用同軸照明可檢查CSP部件上的Crack缺陷