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Rigaku Corporation

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  • Rigaku Corporation

Rigaku Corporation 是全球材料分析與科學儀器製造商,產品涵蓋 X-ray、Raman、熱分析與相關材料分析設備,應用於研發、材料特性分析、品質管制與製程評估。Rigaku 熱分析產品可協助研究人員評估材料在溫度變化下的物理與化學特性,包含相變化、熱穩定性、反應熱、比熱與材料可靠度分析。

DSCvesta2 差示掃描量熱儀

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DSCvesta2 是 Rigaku 新世代差示掃描量熱儀,可量測樣品在設定升溫或降溫程序下的熱流變化,協助分析材料的熔融、結晶、玻璃轉移、固相轉變、反應熱與比熱等熱性質。此機型採用低雜訊設計與新型 χsensor,並支援自我診斷、樣品即時觀察與自動樣品轉換功能,適合高階材料研發、製程條件評估與品質管制使用。

特點

  •  支援寬廣測量溫度範圍,最高可涵蓋 -180°C 至 725°C。
  •  新型 χsensor 搭配低雜訊設計,可提升微小熱量變化的偵測能力。
  •  vestaeye 自我診斷功能可於設備啟動、待機與測量過程中檢查設備狀態,降低測量異常與樣品損失風險。
  •  可搭配樣品觀察裝置,即時觀察樣品顏色與形狀變化,並與 DSC 分析結果整合判讀。
  •  搭配 ASC 自動樣品轉換器時,最多可放置 52 個樣品、3 個參考樣品,並支援最多 1000 次連續測量。
  •  可選擇冷凍機冷卻、LN₂ 自動填充冷卻、LN₂ 直接冷卻與循環器冷卻,對應不同低溫至高溫量測需求。
  •  使用冷凍機冷卻時,可在 -95°C 至 725°C 進行連續升降溫量測,減少液態氮補充需求。
  •  測量方式:熱通量型 DSC
  •  測量溫度範圍:-180°C 至 725°C
  •  DSC 測量範圍:±1000 mW
  •  最大升溫速率:150°C/min.
  •  雜訊 RMS:£0.05 mW
  •  能量精度:±0.04%
  •  溫度精度:±0.03°C
  •  比熱精度:±1%
  •  基線再現性:±5 μW
  •  測量環境氣體:空氣、惰性氣體
  •  最大樣品量:90 μL
  •  冷卻選項:冷凍機冷卻、LN₂ 自動填充冷卻、LN₂ * 直接冷卻、循環器冷卻
  •  電源需求:單相 AC100–240 V,50/60 Hz,5 A,接地插座
  • 高分子材料之玻璃轉移、熔融與結晶分析
  • 醫藥、化學品與有機材料之純度、安定性與反應熱分析
  • 電子材料、半導體材料與封裝材料之熱特性評估
  • 電池材料、複合材料、樹脂、橡膠與塗料之研發與品質管制
  • 比熱容量、反應動力學與材料壽命預測分析
  • 需高通量或長時間無人化測試之材料分析流程

DSCvesta 差示掃描量熱儀

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DSCvesta 是 Rigaku 差示掃描量熱儀,具備低雜訊與穩定基線,適合偵測微小熱峰與材料細微熱行為變化。此機型可搭配冷卻裝置、樣品觀察裝置、UV 照射裝置與 ASC 自動樣品轉換器,具備良好的系統擴充性,適合高分子、化學、醫藥與材料研發,以及一般品質管制使用。

特點

  •  低雜訊與穩定基線設計,適合微小熱峰偵測。
  •  可搭配冷凍機冷卻裝置,支援 -90°C 至 725°C 的連續升降溫測量。
  •  可擴充樣品觀察裝置、UV 照射裝置、冷卻裝置與自動樣品轉換器。
  •  ASC 自動樣品轉換器可放置 28 個樣品與 3 個參考樣品,支援連續測量。
  •  可使用標準樣品容器,便於日常實驗與品管分析。
  • 適合研發端與品質管制端同時使用。
  • 測量方式:熱通量型 DSC
  • 測量溫度範圍:-170°C 至 725°C
  • DSC 測量範圍:±400 mW
  • 最大升溫速率:150°C/min.
  • 雜訊 RMS:≤ 0.1 μW
  • 測量環境氣體:空氣、惰性氣體
  • 最大樣品量:90 μL
  • 冷卻選項:冷凍機冷卻、LN₂ 自動填充冷卻、LN₂ 虹吸冷卻、循環器冷卻
  • 電源需求:單相 AC100–240 V,50/60 Hz,5 A,接地插座

高分子、樹脂、橡膠、塗料與複合材料熱性質分析
* 熔融、結晶、玻璃轉移與熱穩定性評估
* 醫藥與化學材料之特性分析
* 製程條件評估與品質管制
* 材料開發與失效分析
* 電子材料與封裝材料之熱行為分析

DSC8231 / DSC8271 差示掃描量熱儀

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DSC8231 與 DSC8271 是 Rigaku 針對不同熱分析需求設計的差示掃描量熱儀。DSC8231 為小型、易上手的入門型 DSC,適合一般實驗室例行熱分析與品質管制;DSC8271 則為高溫型 DSC,可支援室溫至 1500°C 的高溫熱分析需求,適合陶瓷、金屬、玻璃與無機材料等高溫材料研究。

特點

  •  DSC8231 為小型入門機型,操作簡便,適合例行熱分析。
  •  DSC8231 可搭配 LN₂ 自動填充冷卻、LN₂ 虹吸冷卻與循環器冷卻裝置。
  •  DSC8271 支援室溫至 1500°C 的高溫 DSC 分析。
  •  DSC8271 適合陶瓷、金屬、玻璃、無機材料與高溫反應研究。
  •  可搭配不同樣品容器與封口工具,支援液體、易揮發、易脫水與高壓密封樣品測量。
  •  適合需要例行品質管制與高溫材料評估的實驗室。

DSC8231:

  • 測量溫度範圍 -150°C 至 725°C,最高可達 750°C。
  •  DSC 測量範圍 ±100 mW;
  •  最大升溫速率 100°C/min.;
  • 雜訊 RMS ≤ 0.5 μW
  •  最大樣品量:為 90 μ
  •  電源需求:為單相 AC100–240 V,50/60 Hz,5 A

    DSC8271:

  •  測量溫度範圍為室溫至 1500°C。
  •  DSC 測量範圍 ±100 mW;
  •  最大升溫速率 20°C/min.;
  •  雜訊 RMS ≤ 5 μW。
  •  測量方式:熱通量
  •  DSC 測量環境氣體:空氣、惰性氣體
  •  最大樣品量:為 45 μL
  •  電源需求:為單相 AC100 V,50/60 Hz,15 A
  • 一般材料熱分析與品質管制
  •  陶瓷、金屬、玻璃與無機材料之高溫熱行為分析
  •  熔融、結晶、反應熱與熱穩定性評估
  •  材料開發、製程條件優化與失效分析
  •  化學、高分子與先進材料研究
  •  電子材料與封裝材料之熱行為分析

STAvesta 同步熱分析儀

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STAvesta 是 Rigaku 新世代同步熱分析儀,可同時進行熱重分析與差示掃描量熱分析,量測樣品在升溫、降溫或恆溫條件下的重量變化與熱流變化。此系統可用於分析材料的熱分解、氧化、脫水、吸附 / 脫附、相轉變、反應熱與熱穩定性,適合高分子、化學品、醫藥材料、無機材料、電子材料與複合材料之研發與品質管制。支援六種可更換式爐體:標準爐(S)、樣品觀察爐(C)、高溫爐(H)、間接加熱爐(B)、冷凍機冷卻爐(LR)與高濕度 / 水蒸氣環境爐(HUM),可依例行測量、高溫材料分析、低氧氣氛測量、低溫吸附分析與濕度控制分析等需求切換使用。

特點

  • 同時取得 TG 與 DSC 訊號,可同步分析重量變化與熱流變化。
  • 支援 6 種可更換爐體,包含標準爐、高溫爐、間接加熱爐、樣品觀察爐、冷凍機冷卻爐與高濃度水蒸氣環境。
  • vestaeye 自我診斷功能可於測量前檢查設備狀態,降低測量異常與樣品損失風險。
  • ASC 自動樣品轉換器最多可放置 52 個樣品、3 個參考樣品與 5 個校正樣品,支援最多 1,000 次連續測量。
  • 高氣密爐體與天平室設計,可快速降低樣品周圍殘留氧濃度,適合低氧或惰性氣氛測量。
  • FlatBlank 自動基線校正功能可減少手動空白測量與基線調整時間。
  • 採用水平差動三線圈天平系統,TG 基線再現性佳,可偵測微小重量變化。
  • 測量後可透過內建冷卻風扇快速降溫,提升連續測量效率。
  • 可連接 2ch-FLOW COMPO Jr.,依溫度程式控制多種氣體流量與切換。
  • 可選配 FTIR、GC-MS 或 SPME 等逸散氣體分析介面,整合熱分析與氣體組成判讀。
  • 測量方式:同步熱分析,TG-DSC
  • 天平系統:水平差動三線圈天平系統
  • 最大樣品量:1 g,90 μL
  • TG 測量範圍:±500 mg
  • DSC 測量範圍:±600 mW(100°C)、±1,400 mW(1,000°C)、±3,000 mW(1,500°C)
  • TG 靈敏度 / 雜訊 RMS:0.18 μg / 0.09 μg
  • DSC 靈敏度 / 雜訊 RMS:10 μW / 5 μW
  • 溫度準確度:±0.2°C
  • 能量精度:±1%
  • 溫度精度:±0.05°C
  • TG 基線漂移量:<10 μg(至 1,000°C)、<20 μg(至 1,400°C)
  • 測量氣氛:空氣、惰性氣體、真空
  • 自我診斷功能:有
  • 空白自動校正功能:有
  • 電源需求:單相 AC100–240 V,50/60 Hz,15 A,接地插座
  • 高分子材料之熱分解、揮發、玻璃轉移與熱穩定性分析
  • 醫藥、化學品與有機材料之脫水、氧化、分解與反應熱分析
  • 電池材料、電子材料與封裝材料之熱穩定性與失重行為評估
  • 陶瓷、金屬、無機材料與催化材料之高溫熱行為分析
  • 吸附材料之氣體吸附 / 脫附與前處理評估
  • 材料製程條件優化、品質管制、失效分析與研究開發

STAvesta/C 樣品觀察同步熱分析儀

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STAvesta/C 是具備即時樣品觀察功能的同步熱分析儀,可在 TG-DSC 測量過程中同步記錄樣品外觀、顏色、形狀與體積變化。相較於傳統熱分析只能取得重量與熱流訊號,STAvesta/C 可將影像資訊與熱分析曲線整合判讀,協助研究人員更直觀地理解材料在加熱過程中的脫水、熔融、結晶、膨脹、碳化、燃燒或形貌變化。

特點

  • 可在測量過程中即時觀察樣品形狀與顏色變化。
  •  樣品影像可與 TG-DSC 分析結果同步判讀。
  •  支援最高 1,000°C 的樣品觀察測量。
  •  可搭配 ASC 自動樣品轉換器進行連續測量。
  •  搭配防析晶保護單元,可降低分解氣體造成石英保護管污染或影像模糊的風險。
  •  適合需要結合熱分析數據與視覺證據的材料研發與失效分析。
  •  測量方式:TG-DSC 同步熱分析搭配即時樣品觀察
  •  測量溫度範圍:室溫至 1,100°C
  •  樣品觀察測量:最高至 1,000°C
  •  天平系統:水平差動三線圈天平系統
  •  最大樣品量:1 g,90 μL
  •  TG 測量範圍:±500 mg
  •  DSC 測量範圍:±600 mW(100°C)、±1,400 mW(1,000°C)
  •  測量氣氛:空氣、惰性氣體、真空
  •  自我診斷功能:有
  •  空白自動校正功能:有
  •  ASC 自動樣品轉換器:選配
  • 材料加熱過程中的形貌變化觀察
  •  水合物、糖類、醫藥材料與有機材料之脫水、熔融、結晶與碳化觀察
  •  高分子、樹脂、橡膠與複合材料之熱變形與分解觀察
  • 電子材料與封裝材料之熱失效分析
  •  材料研發、品質管制與異常原因判讀
  •  需要同步取得熱分析數據與樣品影像的應用

STAvesta/HUM-1 / STAvesta/LR 環境控制同步熱分析儀

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STAvesta/HUM-1 與 STAvesta/LR 是針對特殊環境控制需求設計的同步熱分析系統。STAvesta/HUM-1 可在水蒸氣氣氛下進行 TG-DSC 測量,適合研究材料在不同濕度條件下的吸水、脫水與重量變化。STAvesta/LR 則可進行最低 -40°C 的低溫 TG-DSC 測量,適合氣體吸附材料、吸附 / 脫附行為與低溫熱分析應用。

特點

  •  STAvesta/HUM-1 可在水蒸氣氣氛下進行 TG-DSC 分析。
  •  濕度控制範圍可由乾燥條件至 90% RH,適合吸濕性材料研究。
  •  採用高精度濕度與溫度感測設計,可提升濕度控制穩定性。
  •  STAvesta/LR 支援 -40°C 至 700°C 測量,可進行低溫吸附與高溫前處理。
  •  可使用程式化升降溫條件,於同一次測量中完成材料前處理與吸附 / 脫附評估。
  •  可搭配自動樣品轉換器,提升多樣品測量效率。
  •  適合吸附材料、水合物、食品、藥物、粉體、催化材料與環境敏感材料分析。
  • STAvesta/HUM-1 測量環境:高濃度水蒸氣 / 濕度控制氣氛
  •  HUM-1 濕度產生方式:鼓泡槽與乾燥氣體組合方式
  •  HUM-1 濕度範圍:室溫至 80°C,乾燥至 90% RH
  •  HUM-1 使用氣體:乾燥 N₂
  •  HUM-1 濕度感測器:高分子型相對濕度感測器
  •  HUM-1 溫度測量元件:Pt 電阻溫度感測器
  •  HUM-1 連續濕度產生時間:60°C、90% RH 時 100 小時;80°C、90% RH 時 40 小時
  •  STAvesta/LR 測量溫度範圍:-40°C 至 700°C
  •  測量方式:TG-DSC 同步熱分析
  •  ASC 自動樣品轉換器:選配
  •  吸濕性材料之吸水、脫水與重量變化分析
  •  水蒸氣氣氛下之材料熱穩定性與反應行為分析
  •  食品、藥物、粉體與高分子材料之濕度敏感性評估
  • 吸附材料於低溫條件下之氣體吸附 / 脫附分析
  •  CO₂ 等氣體吸附材料之性能評估
  •  催化材料、環境材料與多孔材料之前處理與熱分析

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