- 成為晶圓處理技術的全球領導者，通過尖端解決方案、可持續實踐和卓越的客戶服務推動半導體製造的創新和卓越
- 專注於高性能自動化系統的設計、開發、製造
- 為客戶提供尖端技術和卓越服務，提高運營效率和生產力，同時降低成本，提高利潤
Sorter儀器是一種在多個工業領域中用於自動化分選、傳輸和分類的關鍵設備，尤其在電晶體製造中扮演著核心角色。 它能夠高效、精准地處理晶圓（wafer & 方形基板），確保生產流程的連續性與產品品質的一致性。Sorter是一種在多個工業領域中用於自動化分選、傳輸和分類的關鍵設備，尤其在半導體製造中扮演著覈心角色。 它能夠高效、精准地處理晶圓（Wafer），確保生產流程的連續性與產品品質的一致性。
※Sorter在晶片製造中的核心功能
在晶片生產過程中，Sorter主要用於對晶圓進行自動化的分批、合併、翻轉、位置校準和分類操作。
特點
- 可根據各類客戶的應用需要，定制N個Loadport（N=2~8）
- 可選功能：翻轉、 N2 Purge
- 有真空吸附型和邊緣夾持型可選
- 可應用於200mm和300mm等產品（可選）
EFEM（Equipment Front End Module，設備前端模塊）是現代晶片製造中實現晶圓自動化傳輸的核心子系統，廣泛應用於300mm和200mm晶圓產線和PLP(Panel-Level ackaging)，承擔著晶圓從存儲載體到工藝設備之間的高效、潔淨、精准移載任務。 它不僅是連接晶圓載具（如FOUP）與工藝腔室的橋樑，更是保障生產良率和穩定性的關鍵環節。
特點
- 涵蓋晶圓製造領域的全部製程/檢測設備類型
- 可根據各類客戶的應用需要，定制N個Loadport（N=1~6）
- 可選功能：翻轉、 N2 Purge
- 有真空吸附型和邊緣夾持型自摩擦型可選
- 可應用於200mm和300mm和方形基板等產品（可選）
天車OHT（overhead hoist transfer）是半導體製造工廠中實現晶圓高效、潔淨、自動化傳輸的核心系統，廣泛應用於12英寸（300mm）晶圓廠及先進製程產線。它通過懸掛在天花板上的軌道網絡，驅動天車在不同工藝設備、緩存區和存儲系統之間高速搬運晶圓盒（FOUP），構建起整座晶圓廠的空中物流動脈。
特點
- 適用環境：Class 100
- 最高直軌線速度：5m/s
- 最大加速度值：2m/s2
- 最大減加速度值：3m/s2
- 最高彎軌線速度：1m/s
- 承載能力：MAX 16Kg
自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）是一種具備環境感知、即時定位、動態路徑規劃與智能避障能力的智能搬運系統。與傳統依賴磁條或標誌的 AGV 不同，AMR 不需改造場地，可透過多感測器融合與 SLAM 技術，在動態環境中實現真正自主導航。
特點
- 環境感知：整合鐳射雷達、3D 相機、超聲波與深度感測器，實現 360° 全方位障礙偵測
- SLAM 建圖與定位：即時構建環境地圖並精準定位自身位置，無需預設導航標誌
- 動態路徑規劃：基於 A*、RRT 等演算法，依實時交通狀況自動重規劃路徑，遇阻即繞行
- 多機協同調度：透過雲邊端協同平臺，實現百台級機器人集群的任務分配與交通優化
- 系統整合：可無縫對接 WMS、MES、ERP 等企業系統，達成從訂單下達到執行回饋的數位閉環
- 高靈活性:無需鋪設磁軌或貼標籤，部署週期短，佈局調整僅需更新軟體地圖
- 強適應性:可在狹窄通道、人機共融、多樓層、高低溫等複雜環境中穩定運行
- 智能協同：AI 驅動的任務排程與路徑優化，支援百台以上機器人協同作業
- 模組化擴展：支援頂升台、傳輸帶、機械臂、RFID 讀取器等多種上裝模組，適配多種任務
