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辛耘企業股份有限公司

MUETEC

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  • MUETEC

MueTec提供用於晶圓與光罩產業中,各種的全自動化光學量測(Metrology)、檢測 (Inspection) 系統,包括CD(關鍵尺寸Critical Dimension)和 OVL(微影疊對 Overlay)、缺陷檢測(Defect Inspection)、缺陷檢視(Defect review)和膜厚量測(Film Thickness measurement)。這些缺陷檢測和量測設備解決方案,可以更好的提升晶圓廠的研發速度及產能提升,以實現更高的晶片良率及投資回報率。

DaVinci 270UV

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一款全自動的光罩量測系統。

特點

  • 在 300 奈米及以上CD(關鍵尺寸)的光罩上具有極高的成本效益
  • 同時具有兩種光源: 紫外光和可見光
  • 光路形式: 反射光和透射光
  • 高品質的光學鏡頭
  • 可高度客製化特性
  • 長期的CD 重複性 (3 sigma)  < 4 nm(蝕刻層)
  • 光罩上的 CD (關鍵尺寸) 量測

DaVinci 200 (CD, OVL, IR)

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MueTec 的紅外線解決方案是專門為提高微機電MEMS 的製造良率的解決方案。我們提供全自動100 mm、150 mm、200 mm 的解決方案和 300 mm MEMS 晶圓。

特點

  • 波長1500 奈米的紅外線優良成像品質
  • 針對特定的MEMS晶圓提供多樣性的傳送選擇(背面真空、翻轉、邊緣真空)
  • 結合了反射式和透射式量測光路

CD關鍵尺寸

  • CD (關鍵尺寸)測量
  • 線邊緣粗糙度 (LER)
  • 線路測量
  • 陰影校正

OVL微影疊對

  • Box in box
  • Frame in frame
  • L-bars
  • Circle in circle
  • 客製化OVL量測

IR紅外線

  • 晶圓貼合後的密封檢測(晶圓貼合或玻璃貼合)
  • 貼合後的元件檢測
  • 貼合後的微影疊對OVL量測
  • 貼合後的關鍵尺寸CD量測

Argos 200

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MueTec的Marco缺陷檢測機台擁有多種晶圓類型的客戶所設計。 該系統易於操作,不需要寫任何程式(Recipe) 。 它可以針對產線中黃光製程的晶圓實現 100% 檢測。 我們的機台可以進行抽樣檢測也可以進行全檢,也可以支援人員操作的手動檢測及由程式控制的全自動檢測。

特點

  • 同時進行明視野 (Bright field)和暗視野(Dark field)的晶圓正面和背面檢測
  • 優異的機台設計使產能可達到每小時 200 片晶圓
  • 無需製作程式(Recipe)即可輕鬆使用
  • 缺陷檢測
  • 明視野 (Bright field)和暗視野(Dark field)的晶圓正面和背面檢測

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