Axus Technology 是一家全球 OEM 公司，總部位於亞利桑那州錢德勒，自 2002 年以來，為半導體、MEMS、汽車、國防、航空航太、生命科學和物聯網等新興技術產業提供最新的表面製程解決方案。我們提供先進的 CMP（化學機械研磨）設備與技術，並具備卓越的技術專業，涵蓋拋光、晶圓清洗、精密晶圓研磨製程及舊型設備支援，使我們成為 CMP 市場中最專業的技術供應商與諮詢服務公司之一，專注於工程能力與效率的提升。
CS200 系列
新型 Capstone® CS200 系列是 Axus Technology 推出的新一代 CMP 處理工具，為 100、150 和 200 毫米晶圓尺寸提供市場上最佳的晶圓拋光性能。最先進的系統架構包括卓越的加載-拋光-卸載序列，可實現高吞吐量處理能力並減少系統佔用空間。 Capstone® 提供更有效率的化學機械拋光漿料的應用和利用，將漿料消耗量減少 40-50%。獨特的墊調節系統還可使墊的使用壽命比其他 CMP 工具延長一倍。 Capstone® CS200 系列是未來的晶圓處理設備，可大幅降低 CoO，從而大幅降低整體 CMP 製程成本。
