辛耘企業（Scientech）湖口二廠於今（2026年3月23日）順利舉行上樑典禮，象徵工程正式邁入最後階段。此一重要里程碑不僅展現公司穩健的建廠進度，更彰顯辛耘精準掌握AI浪潮所帶動之半導體設備需求成長契機，持續強化市場競爭優勢。
一、產能擴充與技術升級雙引擎驅動成長
湖口二廠預計於今年底正式啟用，屆時將大幅提升辛耘自製設備之產能，包括濕製程設備及2.5D／3D先進封裝相關設備。面對當前AI晶片需求快速攀升、晶圓代工產能供不應求的市場環境，此次產能擴充將有效支援客戶需求，並進一步鞏固公司在先進製程供應鏈中的關鍵地位。
其中，濕製程設備於高階封裝製程中扮演不可或缺的角色，是實現高效能與高良率的重要核心技術。
二、掌握AI驅動之產業成長契機
隨著人工智慧應用持續擴展，對晶圓級封裝（WLP）與面板級封裝（PLP）的需求顯著提升。湖口二廠的落成時程，正好銜接2026至2030年半導體產業的高速成長週期。
在訂單能見度持續提升的基礎下，辛耘已展現出強勁的市場競爭力，尤其在支援AI先進製程的自製設備領域，具備高度技術優勢與成長潛力。
三、持續深化布局，擴大全球競爭力
除湖口二廠外，辛耘亦積極推動台南新廠建設，預計於2027年底完工。此項投資計畫不僅展現公司對未來市場需求的高度信心，更反映持續擴大資本支出、強化產能布局的長期發展策略。
