UNEO 壓力分佈分析系統可應用於晶圓拋光（CMP）製程中，用以分析拋光頭（Polishing Head）的壓力分佈狀態。透過軟體即時顯示壓力分佈影像，製程人員可即時進行設備參數調整與最佳化設定。導入該系統可顯著提升產能表現，同時降低拋光過程中產生碎屑（Debris）的風險，並有效減少人力成本與製程調整所需的時間成本，進而達成整體製造成本的最佳化。
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UNEO
利永環球科技股份有限公司(Uneo Inc.)是具備超薄型壓力感測器設計、生產及系統整合能力的電子科技公司；無線藍芽reader可以讀取24*24點，並且可以離線儲存，sensor一樣可以根據客戶的需求客製化。如超薄型靈敏度可調式鍵盤、主動式壓力筆感測元件、全平面防水按鍵、及各類穿戴式醫療、運動用品和工業用儀器等，以創新的應用將科技與生活提升到全新的使用情境。
