Particle and Defect Inspection Equipment
Particle and defect inspection equipment for non-patterned substrates and epi wafers, with main application fields in the III-V and LED industries.
- Candela
- ZetaScan
Surface Profiling Equipment
Stylus or optical profilers for measuring Step Height, Flatness, Roughness, Depth, and Stress of substrates for process development or monitoring.
- Stylus Profiler
Optical Profiler (includes ZETA & Filmetrics)
Nanoscale Mechanical Testing Equipment
Equipment for measuring thin films, coatings, and materials, performing a wide range of nanoscale mechanical tests including indentation, hardness, scratch, and universal nanoscale testing.
- Tensile Tester
D-500 | D-600 接觸式輪廓儀 | 膜厚量測儀
利用鑽石所製作的尖頭探針去掃描物體的表面，以得到表面輪廓的資訊。在探針掃描的運動軌跡橫過物體表面，並利用一導體感測器記錄了針尖的垂直運動變化，經由針尖運動產生訊號，可以顯示待測物體的二維表面輪廓。
P-7 | P-17 | P-17 OF 接觸式輪廓儀 | 膜厚量測儀
利用鑽石所製作的尖頭探針去掃描物體的表面，以得到表面輪廓的資訊。在探針掃描的運動軌跡橫過物體表面，並利用一導體感測器記錄了針尖的垂直運動變化，經由針尖運動產生訊號，可以顯示待測物體的二維表面輪廓。
P-170 全自動接觸式輪廓儀 | 膜厚量測儀
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業領先的P-17台式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送手臂系統提供了極低的成本，適用於半導體，化合物半導體和相關行業，P-170可以對台階高度，粗糙度，翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 該系統結合了UltraLite®傳感器，恆力控制和超平掃描平台，因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平台控制，頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能，程序設置簡便快速。P-170具備用於量化表面形貌的各種濾鏡，調平和分析算法，可以支持2D或3D測量，並通過圖案識別，排序和特徵檢測實現全自動測量。
台階高度：幾奈米至1000μm
針壓控制：0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
影像：500萬像素高分辨率彩色畫面
圓弧校正：消除由探針弧形運動引起的誤差
軟體：簡單易用的軟體介面
生產力：圖案識別和SECS/GEM實現全自動化
晶圓機械傳送：自動加載75mm至200mm不透明(例如矽)和透明(例如藍寶石)樣品
HRP 260 全自動高解析度輪廓儀 | 膜厚量測儀
HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀，可提供幾奈米至300微米的台階高度測量功能。 P-260配置支持台階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D及3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同，並增加了可以生產類似AFM掃描結果的高分辨率平台。 HRP平台具有先進的圖案識別算法，可增強系統間程序的移植，這是24x7生產環境的關鍵要求。
台階高度：奈米至327μm
針壓控制：0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
影像：在線低倍和高倍放大光學系統
圓弧校正：消除由探針弧形運動引起的誤差
軟體：簡單易用的軟體界面
生產能力：通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現全自動化
晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如矽）和透明（例如藍寶石）樣品
HRP：高分辨率掃描平台，分辨率類似於AFM
光學式表面缺陷檢測儀 | CS10(手動) | CS20(自動)(Candela Optical Surface Defect Analyzers)
Candela 光學表面分析儀(OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。Candela 系列檢測能夠為矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP) 等不透明基板，以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供品質控管和良率改善。 Candela 系列採用光學表面分析(OSA) 專有技術，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為日益增大的特徵缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。 OSA 檢測技術結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理，以非破壞性方式對矽片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。 Candela系列擁有極高的靈敏度，適用新產品開發和生產控管，是一套極具成本效益的解決方案。
單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現最高效的自動化缺陷偵測與分類
採用高級算法，可處理各種材料超過30 個DOIs的缺陷分類
在多個半導體材料系統中能更靈敏地檢測影響成品率的缺陷
對LED 材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質量控制，迅速確定造成缺陷的根本原因並改進MOCVD 品質控制
滿足多種工業要求，包括高亮度發光二極管(HBLED)、高功率射頻(RF) 電子裝置及玻璃展櫃等技術
光學式表面缺陷檢測儀CS900(手動) | CS920(自動)(Candela Optical Surface Defect Analyzers)
KLA Candela 光學表面分析儀(OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。Candela 系列檢測能夠為矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP) 等不透明基板，以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供品質控管和良率改善。
Candela 系列採用光學表面分析(OSA) 專有技術，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為日益增大的特徵缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。 OSA 檢測技術結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理，以非破壞性方式對矽片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。Candela 系列擁有極高的靈敏度，適用新產品開發和生產控管，是一套極具成本效益的解決方案。
Profilm3D 光學輪廓儀
新型Profilm3D已被學術和工業研究人員以極高的速度採用。
通過PSI和VSI測量模式，電動平台和直觀的GUI，Profilm3D是適用於任何實驗室的出色3D可視化工具。
F20薄膜厚度测量系统
F20 是通用的薄膜厚度測量儀器，在全球範圍內有數千種應用。厚度和折射率可在不到一秒的時間內完成測量。
