KLA Corporation

 

    膜厚量測儀、接觸式輪廓儀可量測樣品表面的形狀，辛耘引進KLA Corporation最專業的膜厚量測儀、接觸式輪廓儀，為各種量測情況所量身打造的最佳解決方案。

    D-500/D-600 接觸式輪廓儀/膜厚量測儀

    量測表面的形狀，可顯示高度、深度及寬度。

    特點

    此機台是利用鑽石所製作的尖頭探針去掃描物體的表面，以得到表面輪廓的資訊。在探針掃描的運動軌跡橫過物體表面，並利用一導體感測器記錄了針尖的垂直運動變化，經由針尖運動產生訊號，可以顯示待測物體的二維表面輪廓。

    標準規範
    • SEMI S2, S8, and S14
    • European CE
    • WEEE and RoHS – 2002/95/EC
    應用
    • 表面輪廓 蝕刻深度 膜厚量測
    • 半導體、LED、LCD、太陽能光電系統
    • 材料、薄膜
    規格

     

    P-7 / P-17 / P-17 OF 接觸式輪廓儀/膜厚量測儀

    特點

    此機台是利用鑽石所製作的尖頭探針去掃描物體的表面，以得到表面輪廓的資訊。在探針掃描的運動軌跡橫過物體表面，並利用一導體感測器記錄了針尖的垂直運動變化，經由針尖運動產生訊號，可以顯示待測物體的二維表面輪廓。

    標準規範
    • SEMI S2, S8, and S14
    • European CE
    • WEEE and RoHS – 2002/95/EC
    應用
    • 表面輪廓 蝕刻深度 膜厚量測
    • 半導體、LED、LCD、太陽能光電系統
    • 材料、薄膜
    規格

    MicroXam-800 光學式輪廓儀/膜厚量測儀

    量測表面的形狀，可顯示高度、深度及寬度。

    特點

    此儀器是利用白光干涉的光學原理來掃描物體的表面，以得到表面輪廓的資訊。

    標準規範
    • SEMI S2, S8, and S14
    • European CE
    • WEEE and RoHS – 2002/95/EC
    應用
    • 表面輪廓 蝕刻深度 膜厚量測
    • 半導體、LED、LCD、太陽能光電系統
    • 材料、薄膜
    規格

    P-170 全自動接觸式輪廓儀/膜厚量測儀

    P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業領先的P-17台式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送手臂系統提供了極低的成本，適用於半導體，化合物半導體和相關行業，P-170可以對台階高度，粗糙度，翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
    該系統結合了UltraLite®傳感器，恆力控制和超平掃描平台，因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平台控制，頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能，程序設置簡便快速。P-170具備用於量化表面形貌的各種濾鏡，調平和分析算法，可以支持2D或3D測量，並通過圖案識別，排序和特徵檢測實現全自動測量。

    特點
    • 台階高度：幾奈米至1000μm
    • 針壓控制：0.03至50mg
    • 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
    • 影像：500萬像素高分辨率彩色畫面
    • 圓弧校正：消除由於探針的弧形運動引起的誤差
    • 軟體：簡單易用的軟體介面
    • 生產能力：圖案識別和SECS/GEM實現全自動化
    • 晶圓機械傳送：自動加載75mm至200mm不透明(例如矽)和透明(例如藍寶石)樣品
    標準規範

     

    應用
    • 膜厚台階高度：2D和3D台階高度
    • 表面輪廓：2D和3D粗糙度和波紋度
    • 外型：2D和3D翹曲和形狀
    • 應力：2D和3D薄膜應力
    • 缺陷檢測：2D和3D缺陷表面形貌
    規格

     

    HRP 260 全自動高解析度輪廓儀/膜厚量測儀

    HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀，可提供幾奈米至300微米的台階高度測量功能。 P-260配置支持台階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D及3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同，並增加了可以生產類似AFM掃描結果的高分辨率平台。 HRP平台具有先進的圖案識別算法，可增強系統間程序的移植，這是24x7生產環境的關鍵要求。

    特點
    • 台階高度：奈米至327μm
    • 針壓控制：0.03至50mg
    • 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
    • 影像：在線低倍和高倍放大光學系統
    • 圓弧校正：消除由於探針的弧形運動引起的誤差
    • 軟體：簡單易用的軟體界面
    • 生產能力：通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現全自動化
    • 晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如矽）和透明（例如藍寶石）樣品
    • HRP：高分辨率掃描平台，分辨率類似於AFM
    標準規範

     

    應用
    • 膜厚台階高度：2D和3D台階高度
    • 表面輪廓：2D和3D粗糙度和波紋度
    • 外型：2D和3D翹曲和形狀
    • 應力：2D和3D薄膜應力
    • 缺陷檢測：2D和3D缺陷表面形貌
    規格

     

    光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀/CS10(手動機台)/CS20(自動機台)(Candela Optical Surface Defect Analyzers)

    KLA-Tenkcor Candela 光學表面分析儀(OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。Candela 系列檢測能夠為矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP) 等不透明基板，以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供品質控管和良率改善。
    Candela 系列採用光學表面分析(OSA) 專有技術，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為日益增大的特徵缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。 OSA 檢測技術結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理，以非破壞性方式對矽片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。 Candela系列擁有極高的靈敏度，適用新產品開發和生產控管，是一套極具成本效益的解決方案。

    特點
    • 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現最高效的自動化缺陷偵測與分類
    • 對LED 材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質量控制，迅速確定造成缺陷的根本原因並改進MOCVD 品質控制
    • 滿足多種工業要求，包括高亮度發光二極管(HBLED)、高功率射頻(RF) 電子裝置及玻璃展櫃等技術
    • 採用高級算法，可處理各種材料超過30 個DOIs的缺陷分類
    • 在多個半導體材料系統中能更靈敏地檢測影響成品率的缺陷
    標準規範
    • CS10 (手動機台)
    • CS20 (自動機台)
    • 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification) (Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
    應用
    • 非透明材質
    • 磊晶片 (Epi Layer)
    • 透明材質鍍薄 (SiC, GaN, Sapphire)
    規格

     

    光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀/CS900(手動機台)/CS920(自動機台)(Candela Optical Surface Defect Analyzers)

    KLA Candela 光學表面分析儀(OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。Candela 系列檢測能夠為矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP) 等不透明基板，以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供品質控管和良率改善。
    Candela 系列採用光學表面分析(OSA) 專有技術，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為日益增大的特徵缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。 OSA 檢測技術結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理，以非破壞性方式對矽片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。Candela 系列擁有極高的靈敏度，適用新產品開發和生產控管，是一套極具成本效益的解決方案。

    特點
    • 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現最高效的自動化缺陷偵測與分類
    • 對LED 材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質量控制，迅速確定造成缺陷的根本原因並改進MOCVD 品質控制
    • 滿足多種工業要求，包括高亮度發光二極管(HBLED)、高功率射頻(RF) 電子裝置及玻璃展櫃等技術
    • 採用高級算法，可處理各種材料超過30 個DOIs的缺陷分類
    • 在多個半導體材料系統中能更靈敏地檢測影響成品率的缺陷
    標準規範
    • CS900(手動機台)
    • CS920(自動機台)
    • 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification) (Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
    應用
    • 非透明材質
    • SiC 基板
    • SiC 磊晶片(Epi Layer)
    規格

     

    Profilm3D 光學輪廓儀

    特點
    • 新型Profilm3D已被學術和工業研究人員以極高的速度採用。
    • 通過PSI和VSI測量模式，電動平台和直觀的GUI，Profilm3D是適用於任何實驗室的出色3D可視化工具。
    標準規範
    • ISO 25178
    應用
    • 台階高度：從納米到毫米的 3D 台階高度
    • 紋理和形狀：3D 粗糙度、波紋度、弓形和形狀
    • 紋理表徵
    • 邊緣滾降：3D 邊緣輪廓測量
    • 缺陷審查：3D 缺陷表面形貌、缺陷表徵
    • 對大型透明膠片表面進行高分辨率掃描
    • 高粗糙度、低反射率、划痕表徵
    規格

     

    F20薄膜厚度测量系统

    特點
    • F20 是通用的薄膜厚度測量儀器，在全球範圍內有數千種應用。厚度和折射率可在不到一秒的時間內完成測量。
    標準規範

     

    應用
    • 半導體薄膜（光刻膠、工藝薄膜、電介質）
    • 顯示薄膜（OLED、ITO、其他 TCO）和玻璃厚度
    • 光學塗層（硬塗層厚度、抗反射塗層）
    • 生物醫學塗層（聚對二甲苯、醫療器械塗層）
    規格
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