KLA

化合物半導體及LED之基板或成膜製程後所使用之缺陷分析設備:
 1. Candela
 2. ZetaScan

半導體(Silicon and Compund Semiconductor)晶圓、LED晶圓、成膜製程後、一般鍍膜產業所使用接觸式、光學式之平坦度、斷差(Step Height)量測設備
 1. 接觸式量測設備(Stylus Profiler) 。
 2. 光學式量測設備(Optical Profiler),包含ZETA及Filmetrics之設備。

針對測量薄膜,塗層和材料進行壓痕,硬度,划痕和通用奈米級測試。
 1. 奈米壓痕儀 (Nanoindenter)
 2. 應力量測儀 (Tensile Tester)

Content changed at :2020-08-14 09:13:12