化合物半導體及LED之基板或成膜製程後所使用之缺陷分析設備：
　1. Candela
　2. ZetaScan

半導體（Silicon and Compund Semiconductor）晶圓、LED晶圓、成膜製程後、一般鍍膜產業所使用接觸式、光學式之平坦度、斷差（Step Height）量測設備
　1. 接觸式量測設備（Stylus Profiler） 。
　2. 光學式量測設備（Optical Profiler），包含ZETA及Filmetrics之設備。

針對測量薄膜，塗層和材料進行壓痕，硬度，划痕和通用奈米級測試。
　1. 應力量測儀 (Tensile Tester)

更多產品介紹 : 

• D-500/D-600 接觸式輪廓儀/膜厚量測儀
• P-7 / P-17 / P-17 OF 接觸式輪廓儀/膜厚量測儀
• MicroXam-800 光學式輪廓儀/膜厚量測儀
• P-170 全自動接觸式輪廓儀/膜厚量測儀
• HRP-260 全自動高解析度輪廓儀/膜厚量測儀
• 光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀/CS10(手動機台)/CS20(自動機台)(Candela Optical Surface Defect Analyzers)
• 光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀/CS900(手動機台)/CS920(自動機台)(Candela Optical Surface Defect Analyzers)
• Profilm3D 光學輪廓儀
• F20薄膜厚度测量系统