AMC

公司成立於1995年，是一家研發生產半導體先進封裝、光學及功能性膜材及黏著材料的廠商，擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發及行銷經驗。公司專注於先進材料供應，以獨特的核心技術為基礎，開發並提供多樣化的黏著絕緣、光電及半導體膠膜材料，在FOPLP扇出型玻璃基板封裝、FOWLP扇出型晶圓級封裝及2.5D/3D先進異質整合封裝材料方面也有具體產品開發實績特別在半導體先進封裝材料市場，其產品涵蓋晶圓級/面板級抗翹曲材料等。 

抗翹曲平衡膜 Anti-warpage Balance Film

核心技術為開發特殊功能性高分子材料配方，達到半導體製程中酸，鹼，熱，超真空…等耐受性應用，以精密塗佈設備製成薄膜及黏著性材料，再藉以控制材料的張力或是材料對熱的收縮性，有效控制翹曲值。
 
特點

▪高黏著與固定性：有效固定待黏合物體並維持黏合穩定性。
▪控制晶圓翹曲：抑制晶圓翹曲現象使生產流程更順暢。
▪高真空性：無氣體釋出避免污染。
▪低污染性：耐受電鍍溶液處理過程，不造成電鍍液污染。
▪優異耐溫性：可承受230℃高溫，滿足光刻與鍍層鈍化過程中的RDL製程需求。
▪ 耐化學性：耐 RDL製程所需化學品，包含銅蝕刻液、鈦蝕刻液、去光阻劑及其他化學藥劑。
▪製程穩定性：維持晶圓平整度，不受熱處理過程影響。
▪易剝離性：製程後可輕鬆剝離。
▪廣泛適用性：適用於市場上的晶圓級與面板級製程。

應用

適用於chip first 或 chip last：
• FOPLP扇出型玻璃基板封裝
▪ FOWLP扇出型晶圓級封裝
▪ 2.5D/3D先進異質整合封裝材料
▪ 異質封裝整合
▪ AI 高速晶片測試

規格

因應不同的製程條件，有不同對應的平衡模：
•RDL 製程 (Carrier: Glass/Silicon)
•Bump & Reflow 製程 (Carrier: EMC)

 

     

  

  

 

 

                                          

 

 

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