網站首頁-暫時性貼合及剝離設備

辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的玻璃解離層塗層設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)、BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)及半導體先進封裝製程 中的玻璃解離層塗佈提供解決方案。

辛耘與國際大廠3M，合作開發出Pyxis系列的暫時性貼合設備，可為晶圓薄化(Wafer Thinning)及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃貼合製程提供解決方案。另辛耘憑藉在半導體領域專業的自製機台研發能力，開發出暫時性貼合設備可應用在半導體先進封裝製程。

辛耘與國際大廠3M合作，開發出Pyxis系列的剝離設備，包含框架剝離設備(Frame Debonding Equipment )和Taiko剝離設備(Taiko Debonding Equipment)，可為晶圓薄化(Wafer Thinning及BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)的玻璃剝離製程提供解決方案。

辛耘憑藉在半導體領域專業的自製機台研發能力，開發出Pyxis系列的剝離清洗設備，可為半導體晶圓薄化製程及半導體先進封裝製程中剝離後的玻璃及晶圓清洗提供解決方案。