網站首頁-濕製程與烘烤設備

WS系列是最先進的具有成本效益的晶圓系統解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓，並有多個槽體適用於各種化學品。支持薄膜前清潔、蝕刻、蝕刻後清潔和光阻剝離等傳統濕法製程。全新開發的設備功能，可實現更小佔地面積、卓越生產力、極佳清潔效果的批次設備。

Polar系列是單晶圓(Wafer)表面處理系統，應用了FEoL研究成果和積累的相關領域專業經驗。該系統為先進的清洗(Clean)和蝕刻(Etching)製程提供了卓越的性能和可擴展性，具有高吞吐量和更小的佔地面積。憑藉業界公認的高可靠性和生產力，不斷發展技術以滿足客戶要求並創造全新的高級清潔解決方案，成為領先的國產單晶圓濕製程處理設備(Single Wet Equipment)。

Vertabake是最先進且具有成本效益的晶圓批次烘烤解決方案，一次烘烤可以處理1批貨(25 片)，可選擇對批次晶圓進行垂直或水平烘烤。應用於先進封裝的預成型烘烤 (Pre-molding Baking)及預底部填充烘烤 (Pre-underfill Baking)。