Napra在世界上首次成功開發和製造出具有奈米複合結構的均質精細合金顆粒。且Napra專利精細合金顆粒的全新功能為半導體器件和其他尖端精細電子元件的製造提供了突破性的解決方案。
IMC joint material
Napra先進接合材料 (IMC sheet/paste)是Cu-Sn-Ni(銅錫鎳)金屬合金接合材料，適用於die與substrate 貼合，可做為導熱介面材料及黏晶材料應用。
特點
- 成本低，且優於目前市面上die attach 材料，如：燒結銀膠、燒結銅、銦片等
- 結合溫度低且可應用於高溫操作之元件，如：高功率元件等
- 材料可靠度高，如在TCT、HTSL、die shear strength 等都有良好的可靠度表現
- 適用於大面積接合應用
- 可抑制孔洞(Voids)、脫層(Delamination)及裂痕(Crack)等defect產生
