Image Use the arrow keys to navigate between tabs 產品特點 設備優勢 應用範圍 Vertabake是最先進且具有成本效益的晶圓批次烘烤解決方案，一次烘烤可以處理1批貨(25 片)，可選擇對批次晶圓進行垂直或水平烘烤。應用於先進封裝的預成型烘烤及預底部填充烘烤。 批次烘烤，一次可烘烤1批貨 (25片) (Batch baking)可對批次晶圓進行垂直或水平烘烤傳送 :晶圓載具夾鉗(Cassette clamp)傾角設計，在搬運過程中，晶圓不會掉落或與晶圓載具支撐(Cassette holder)點敲擊 Vertabake系列的先進烘烤設備可應用在先進半導體封裝領域，其應用製程為：預成型烘烤預底部填充烘烤 相關產品 批次式晶圓濕製程設備 Image More... 單晶圓濕製程設備 Image More... 先進烘烤設備 Image More...
