半導體  Temporary bonding 製程介紹

2023年05月電子報

在半導體製程中，臨時貼合（Temporary Bonding）是一個重要的步驟，它通常在晶圓製造的後期進行，主要是用來將製造完成的晶圓與載板（Carrier）暫時固定在一起，以便進行後續的加工、測試和封裝等工藝。臨時貼合的基礎原理是使用一種特殊的粘合劑將晶圓與載板黏在一起，而這種粘合劑通常是可以在後續的工藝步驟中輕易去除的。

具體來說，臨時貼合的基礎原理包括以下幾個步驟：

1. 首先，在晶圓表面塗佈一層臨時貼合粘合劑，通常是一種高分子聚合物或者矽氧烷（siloxane）基材料，它能夠在高溫下快速固化，形成一個強力的貼合層。
2. 接著，將帶有貼合劑的晶圓輕壓到載板上，使其兩者緊密貼合在一起。此時，由於粘合劑的黏性和表面張力的作用，晶圓和載板之間會產生一定的接觸面積，從而實現穩定的貼合。
3. 在完成貼合後，將晶圓和載板一起送入高溫爐中，以加熱至粘合劑的快速固化溫度，進一步加強粘合力。這個溫度通常在100°C以上，可以使貼合劑快速固化和硬化，並且與晶圓表面形成一個堅固的結合層。
4. 在後續的工藝步驟中，晶圓和載板作為一個整體進行處理，例如薄化、電路製造、測試和封裝等。
5. 這些步驟完成後，需要將晶圓從載板上分離出來，此時可以通過加熱或者使用一些特殊的溶劑將貼合層溶解或軟化，使晶圓脫離載板。

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