辛耘知識分享家:推出先進2.5D/3D高階晶片封裝製程技術

辛耘知識分享家

推出先進2.5D/3D高階晶片封裝製程技術

2022年11月新聞稿

辛耘_202211_新聞稿_高階晶片封裝製程技術.png

　　隨著電子產業的發展，人工智能、物聯網及HPC高效能運算等新應用，都需要半導體產業的支持應用。為達到更小的體積，節能、高效及低成本等的異質整合型晶片，當前摩爾定律（Moore's Law）已遇到瓶頸，因此，利用半導體3D堆疊封裝技術，將成為延續摩爾定律的重要關鍵。

　　半導體設備及再生晶圓供應商辛耘企業從2003年開始研發濕製程(Wet Process)半導體設備以及Temporary bonding/debonding systems，陸續在LED、Mini/Micro LED、化合物半導體、功率元件(IGBT、SiC、GaN)等產業協助客戶開發、順利量產，也在先進封裝製程Bumping、Fan-out、異質整合等有卓越進展，更在最新Chiplet的3D封裝製程技術上，協助大客戶驗證成功。

　　這種以先進2.5D/3D高階晶片封裝技術，可以配合客戶新製程設備開發，同時進行客製化軟、硬體設計與生產。

　　辛耘針對半導體3D封裝自製設備，將可持續提高設備生產效率、降低客戶生產成本，也為了達到國際零碳排放政策與永續經營目標，持續降低設備的水、電、氣的消耗，提高節電、省水的效能，持續朝零碳排放的目標邁進。