辛耘知識分享家:推出先進2.5D/3D高階晶片封裝製程技術
辛耘知識分享家
推出先進2.5D/3D高階晶片封裝製程技術
2022年11月新聞稿
隨著電子產業的發展,人工智能、物聯網及HPC高效能運算等新應用,都需要半導體產業的支持應用。為達到更小的體積,節能、高效及低成本等的異質整合型晶片,當前摩爾定律(Moore's Law)已遇到瓶頸,因此,利用半導體3D堆疊封裝技術,將成為延續摩爾定律的重要關鍵。
半導體設備及再生晶圓供應商辛耘企業從2003年開始研發濕製程(Wet Process)半導體設備以及Temporary bonding/debonding systems,陸續在LED、Mini/Micro LED、化合物半導體、功率元件(IGBT、SiC、GaN)等產業協助客戶開發、順利量產,也在先進封裝製程Bumping、Fan-out、異質整合等有卓越進展,更在最新Chiplet的3D封裝製程技術上,協助大客戶驗證成功。
這種以先進2.5D/3D高階晶片封裝技術,可以配合客戶新製程設備開發,同時進行客製化軟、硬體設計與生產。
辛耘針對半導體3D封裝自製設備,將可持續提高設備生產效率、降低客戶生產成本,也為了達到國際零碳排放政策與永續經營目標,持續降低設備的水、電、氣的消耗,提高節電、省水的效能,持續朝零碳排放的目標邁進。
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