暫時性貼合及剝離設備

暫時性貼合及剝離設備。

應用於半導體及LED之先進封裝,大量應用於MOSFET及IGBT功率元件之封裝。其中包含:

  • 暫時性貼合系統。
  • 暫時性剝離系統。
  • 構成釋放層系統。
  • 載具(玻璃)回收系統。