Temporary-Bonding&Debonding.png

應用於半導體及LED之先進封裝，大量應用於MOSFET及IGBT功率元件之封裝。其中包含： 暫時性貼合系統。 暫時性剝離系統。 構成釋放層系統。 載具（玻璃）回收系統。