暫時性貼合及剝離設備 (Temporary Bonding and Debonding Systems)

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Pyxis系列與國際大廠3M多年合作而開發的化學塗層、晶圓轉移、紫外光固化等前沿技術，成為業界頂尖的暫時性貼合/解貼合設備並成功銷售至歐洲與東南亞地區，投入先進晶圓製程中穩定生產。 廣泛應用在BGBM (Backside Grinding & Backside Metallization)中的暫時性貼合(Temporary bonding)和解貼合(Temporary de-bonding)製程、和其他各種類型器件的晶圓(Wafer)貼合提供先進的解決方案。

應用範圍：

• 半導體先進封裝製程 (Advanced Package Wafer Thinning Process)
• 半導體薄化製程 (IGBT / Semiconductor Wafer Thinning Process)
• 化合物半導體薄化製程 (Compound SEMI Wafer Thinning Process)
• 碳化矽薄化製程 (Silicon Carbide / SiC Wafer Thinning Process)
• 微機電（MEMS）製程

製程設備：

• 暫時性貼合設備 (Temporary Bonding)
• 暫時性貼合剝離設備 (Temporary Debonding)
• 玻璃載板再生設備 (Glass Recycler)

設備優勢：

• 較低的耗材成本 (Low CoO)
• 晶圓剝離後不需要清洗製程 (No need wafer clean after debonding)
• 極佳的貼合均勻性 (Good Uniformity)
• 高效的生產設備 (High Efficiency)