IMC joint material

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Napra先進接合材料 (IMC sheet/paste)是Cu-Sn-Ni(銅錫鎳)金屬合金接合材料，適用於die與substrate 貼合，可做為導熱介面材料及黏晶材料應用。

特點

• 成本低，且優於目前市面上die attach 材料，如：燒結銀膠、燒結銅、銦片等。
• 結合溫度低且可應用於高溫操作之元件，如：高功率元件等。
• 材料可靠度高，如在TCT、HTSL、die shear strength 等都有良好的可靠度表現。
• 適用於大面積接合應用。
• 可抑制孔洞(Voids)、脫層(Delamination)及裂痕(Crack)等defect產生。

應用

• 高功率元件，如：IGBT 系統、功率模組、 碳化矽/氮化鎵/氧化鎵系統 及Si-based功率半導體。
• 可作為導熱介面材料 (TIM 1)。