半導體 Flux clean 製程介紹

2023年05月電子報

半導體製程中使用熱水清洗焊劑是一種常見的清洗方式，其基礎原理是利用高溫水的化學性質和物理性質去除焊劑和助焊劑(flux)殘留物。

首先，在焊接過程中，焊劑和助焊劑殘留在半導體器件表面和內部，尤其是在焊接孔和槽等難以清洗的地方。如果不清除這些殘留物，它們可能會降低器件的性能和可靠性。

熱水清洗焊劑的原理是通過高溫水的化學反應和物理作用來去除殘留物。高溫水可以使殘留物軟化和膨脹，從而更容易被清除。同時，高溫水也可以使有機物質氧化分解，進一步去除殘留物。

此外，高溫水還可以產生物理效應，例如水流和水壓，進一步去除殘留物。在高溫水的作用下，殘留物會從半導體器件表面和內部脫落，被水流帶走。

熱水清洗焊劑的具體步驟包括：先將半導體器件浸泡在高溫水中一段時間，通常在70℃-90℃之間；然後將器件取出，用純水或去離子水沖洗幹凈，最後使用氮氣或氧氣吹乾。

半導體製程中使用熱水清洗焊劑的基礎原理是通過高溫水的化學反應和物理作用去除焊劑和助焊劑殘留物，以確保器件的品質和可靠性。
 

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