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EnglishCamtek FRT
Camtek 是半導體業界領先的高端檢測和計量設備開發商和製造商。
Camtek 的系統在半導體裝置的整個生產過程中檢查和測量晶圓，涵蓋前端和中端，直到組裝開始（切割後檢查和計量）。
Camtek 的系統可對要求最嚴格的半導體市場領域的晶圓進行檢測，包括先進互連封裝、記憶體、CMOS 影像感測器、MEMS 和 RF，為業界領先的全球 IDM、OSAT 和代工廠提供服務。
Camtek 世界一流的銷售和客戶支援基礎設施由位於美國、歐洲、日本、中國、香港、台灣、韓國和新加坡的八家子公司組成。
Camtek 的檢測和計量系統能夠以高吞吐量可靠地檢測出有缺陷的積體電路，確保只有已知良好的晶片才能交付給客戶的最終產品。
隨著先進封裝技術的發展，這些技術已被證明是高端產品最有效的解決方案，Camtek 提供各種可以根據客戶需求快速高效地客製化的檢測和計量技術，幫助他們滿足無缺陷產品的最嚴格要求，並支援需求成長和上市時間。
- FRT Microprof
FRT Microprof
FRT Microprof系列設備是針對半導體產業的樣片厚度及TTV/Bow/Warp翹曲檢測的設備方案。本設備利用白光的光源，上下雙探頭的設計，測試時樣片放置在上下兩個探頭的中間位置，一次測試可以快速的提供樣片厚度及幾何參數相關的所有資訊：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。
同時本設備可搭載紅外線IR的探頭，探頭可穿透Si/GaAs等材料，監控背面減薄製程前後Si片或GaAs片的厚度。 FRT Microprof系列設備以其精準的測量能力，非接觸的測量方式，快速的測試速度，上下雙探頭符合SEMI標準的測試方式，使得該設備在半導體，MEMS，在化合物外延領域擁有很高的市場佔有率。
特點
◆ 標準夾具適用於從2吋到12吋的樣品；
◆ 可用於不透明及透明的材料的厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測
◆ 此裝置選配的IR紅外線探頭可以穿透Si/GaAs等材料，並檢測某一層Si/GaAs的厚度
◆ 可用於：Si/GaAs等基片的來料偵測；外延EPI的監控；背面減薄製程的監控
◆ 設備配置涵蓋了手動Microprof200/300和自動傳輸模式Microprof200/300 MHU
◆ 此裝置具有mapping功能,可以多點測試後提供樣片測試的mapping圖。
◆ 本設備內部內建有樣片厚度的標準片，校正設備方便，準確，快速。
標準規範
應用
◆ 化合物半導體：GaAs，InP, SiC，GaN
◆ 矽基元件前段：功率元件，MEMS，射頻MEMS
◆ 矽基元件後段：8”和12”的封裝及bumping線
◆ 光通訊：石英材料類